[發明專利]制袋機熱封機構

無效

• 申請號: 201110206059.2
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102350816A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 馮春
• 申請（專利權）人: 蘇州天加新材料有限公司
• 主分類號: B31B1/64
• 分類號: B31B1/64
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

1.制袋機熱封機構，其特征在于：在膜墊板的上方設有升降機構，升降機構上水平固定有安裝板，安裝板下表面的中心部位垂直安裝有熱封刀，熱封刀正對于膜墊板，位于熱封刀兩側的安裝板上對稱開有一對通孔，每一通孔中均懸掛有導柱，每一導柱的上端均穿過通孔，每一導柱的頂端部均旋接有鎖緊螺母，每一導柱的下端均套置有彈簧，每一導柱的底端部均水平固定有冷水板，所述彈簧的上端與安裝板的下表面相接觸，所述彈簧的下端與冷水板的上表面相接觸，所述冷水板正對于膜墊板，每一冷水板中均設有冷水腔。

2.根據權利要求1所述的制袋機熱封機構，其特征在于：所述每一冷水板中的冷水腔均通過管路連通冷水供給系統。