[發明專利]SMT供料器元件進給穩定裝置、SMT供料器和貼片機

無效

• 申請號: 201110205962.7
• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN102325428A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 黃訓剛;王乾洪
• 申請（專利權）人: 黃訓剛;王乾洪
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

技術領域

本發明涉及SMT貼裝設備，特別是涉及一種SMT供料器元件進給穩定裝置、SMT供料器和貼片機。

背景技術

在實際的SMT(Surface?Mounted?Technology：表面貼裝技術)規模生產中，元器件的封裝越來越小，質量越來越輕，貼片速度越來越快，高速貼片機廣泛應用。

如圖1所示，封裝元件包括了帶有定位槽111的載帶11，該定位槽111用于放置待貼裝元件2。在載帶11的上方覆蓋有一層用于封閉定位槽111的蓋帶12。吸取待貼裝元件2時需要先撕開蓋帶12。

再參考圖1，現有技術的貼裝機包括了一個吸嘴5；一用于撕拉蓋帶12的蓋帶撕拉機構6和用于定位載帶11和蓋帶12分離位置的擋塊7。載帶11和蓋帶12在運動到吸嘴5下方之間被撕開，露出待貼裝元件2并繼續運動，當待貼裝元件2運動到吸嘴5下方后，吸嘴5將待貼裝元件2吸起并進行貼裝作業。也就是說，待貼裝元件未到達吸嘴5下方之前，封裝其的載帶和蓋帶已經被撕離，由于現有的封裝元件的載帶和蓋帶采用的材料在撕拉分離的瞬間會產生靜電和振動，此時難免會造成待貼裝元件的翻轉或者飛出。當該待貼裝元件進一步移動到吸嘴下方時，無法被準確地吸起，造成后續貼裝錯誤。

而在高速供料的同時，封裝元件的一致性存在不一致，供料器產生很大的振動也導致待貼裝元件從載帶的定位槽中飛出及翻轉，導致非常高的拋料率，而吸取狀態不佳則會導致不良產生及維修返工和生產品質下降的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中封裝元件中的待貼裝元件在拆封、吸取過程中易受靜電影響而發生拋料和翻轉的缺陷，提供一種SMT供料器元件進給穩定裝置、SMT供料器和貼片機。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種SMT供料器元件進給穩定裝置，其特點在于，其包括：一用于傳送封裝元件的進料槽，所述封裝元件沿所述進料槽的延伸方向進料；所述封裝元件進給穩定裝置還包括至少一個磁性元件，所述磁性元件固定于所述進料槽的下方。

其中，所述磁性元件產生的磁感線與所述進料槽的延伸方向垂直。

其中，所述磁性元件為永磁鐵或電磁鐵。

本發明還提供了一種SMT供料器，其特點在于，其包括所述的SMT供料器元件進給穩定裝置，所述SMT供料器元件進給穩定裝置固定在所述SMT供料器上。

本發明還提供了一種貼片機，其包括一擋塊，以及一吸嘴，其特點在于，該貼片機還包括所述的SMT供料器，所述磁性元件位于所述擋塊的下方。

本發明中，上述優選條件在符合本領域常識的基礎上可任意組合，即得本發明各較佳實例。

本發明的積極進步效果在于：本發明的SMT供料器元件進給穩定裝置充分利用了楞次定律，通過磁性元件使得封裝內的待貼裝元件在載帶和蓋帶分離的瞬間直至被所述吸嘴吸取前都受到磁場吸附，從而避免了待貼裝元件發生靜電、振動、料帶不規范導致拋料、吸取不良的問題。而，隨著封裝元件逐漸遠離磁性元件，其受到磁性元件的吸力逐漸變小，從而又便于吸嘴對其中的待貼裝元件進行吸取。本發明的貼片傳送和吸取待貼裝元件的過程更為穩定流暢，貼片效率更好。

附圖說明

圖1為本發明的較佳實施例中的貼片機的結構示意圖。

圖2為圖1中供料槽的俯視圖。

圖3為本發明的SMT供料器元件進給穩定裝置的工作原理圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

如圖1～3所示，本發明的貼裝機與現有技術相同的是，均包含一用于吸取待貼裝元件的吸嘴5，一用于撕拉蓋帶12的蓋帶撕拉機構6，以及一用于定位載帶11和蓋帶12分離位置的擋塊7，對于貼裝機的其余部分不再贅述。

與現有技術不同的是，在貼片機的吸嘴5的下方固定了SMT供料器元件進給穩定裝置。SMT供料器元件進給穩定裝置3的上方設有一進料槽31，封裝元件沿進料槽31的延伸方向進行進料。該封裝元件進給穩定裝置3固定于吸嘴5的下方。擋塊7壓在蓋帶12上。擋塊7面向吸嘴5一側的邊緣所在的位置即為載帶11和蓋帶12分離的位置。圖1和2中，封裝元件沿水平方向進行進料。圖3中封裝元件沿垂直紙面方向進給。