[發(fā)明專利]一種塑封LED模組燈串和它的制作工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110205636.6
• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN102364219A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設計）人: 李偉劍;周福生
• 申請（專利權）人: 上海西虹橋光電科技有限公司;上海大生牌業(yè)制造有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;B29C45/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 周濂堂

1.一種塑封LED模組燈串，包含由焊著LED燈和連接導線的印刷電路板，其 特征是：印刷電路板(2-1)是長方形，外露的背面是鋁基板(2-2)，印刷電路 板(2-1)上貼焊著高起的LED燈(1)，與LED燈(1)同朝向的印刷電路板板 面的四周是由高起的光滑平面注塑(4-1)環(huán)繞，背面注塑(4-2)與鋁基板(2-2) 平；緊貼LED燈(1)周圍是密封覆蓋著透明凝固膠水(5)，印刷電路板兩端有 供并聯(lián)連接的電源引出端(9)，成LED模組(7)；一端帶著電源引出線(3)的 LED模組(7)構成一個基本組件(6)；按需由多個基本組件(6)串接構成塑 封LED模組燈串(8)。

2.一種塑封LED模組燈串的制作工藝，其特征是：工藝流程為：

1)將LED燈(1)貼焊在有電路分布的鋁基印刷電路板(2-1)上，印刷電 路板兩端均有供并聯(lián)連接的電源引出端9，一端焊著按需長度電源引 出線(3)構成LED基本組件(6)；

2)按需由多個LED基本組件(6)串接構成LED模組燈串待成型件；

3)取LED模組燈串待成型件，將印刷電路板上的LED燈面朝上，平放入 長方形模具的凹模中；覆蓋在凹模上的凸模中心有凸出周邊，將LED 燈環(huán)繞，與注塑周邊隔離；由PC材料對周邊整體注塑成型；

4)冷卻后脫模；

5)由透明膠水對緊貼LED燈四周作密封覆蓋注塑，收干后，構成塑封LED 模組燈串(8)。