[發(fā)明專利]易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110205624.3 | 申請(qǐng)日： | 2011-07-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102437401A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郝敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01P1/22 | 分類號(hào)： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 氮化 陶瓷 150 負(fù)載 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于：其包括一9.55*6.35**1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線及電阻，所述電阻通過所述導(dǎo)線連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于：所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于：所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
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