[發明專利]一種電加熱底盤和電熱水壺無效
| 申請號: | 201110203708.3 | 申請日: | 2011-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN102885583A | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 祝文龍;楊宗海 | 申請(專利權)人: | 美的集團有限公司 |
| 主分類號: | A47J36/24 | 分類號: | A47J36/24;A47J27/21 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 林麗明 |
| 地址: | 528311 廣東省佛山市順德區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加熱 底盤 電熱 水壺 | ||
技術領域
本發明涉及一種液體加熱裝置,具體是一種加熱底盤和電熱水壺。?
背景技術
目前電熱水壺常常采用底盤加熱方式,就該底盤加熱結構而言通常有以下兩種結構形式:?
(1)發熱管底盤。這種結構的底盤包括金屬盤面,金屬盤面上設置有發熱管。發熱管的熱量通過金屬盤面再傳遞給水壺壺體的底部進行液體加熱。發熱管整體呈圓環狀,鋁質外殼中包裹有發熱絲。發熱管看似結構簡單,但實際上工序相當復雜,典型的發熱管制造工藝包含超過40道工序,在制造過程中不僅能耗較大,而且還會使用多種有害物質,因此并不是最節能環保的產品。
(2)厚膜加熱底盤。這種結構底盤通過厚膜絲網印刷工藝,在不銹鋼或陶瓷基板上印刷絕緣介質、加熱電阻、導體、玻璃保護釉等材料,再經高溫燒結而成。這種底盤加熱時溫度上升快,低熱容量,溫度起伏小,燒一杯250ML的水只需20秒,溫度響應時間大大低于傳動的發熱管底盤60秒的溫度響應時間。此外,厚膜加熱底盤還有諸多優點。例如,占用空間較小適用于在有限空間中使用;使用壽命比傳動的發熱管底盤要長;熱利用效率可達70-95%,比傳統的發熱管底盤加熱效率要高。然而厚膜加熱底盤目前的價格仍然較為昂貴,使得裝配有這種底盤的電熱水壺價格競爭力較弱,不利于產品的推廣。?
因此提供一種既節能環保,制造工序簡單,具有較佳電加熱性能且成本相對較低的加熱底盤和具有這種加熱底盤的電熱水壺是一個需要解決的技術問題。?
發明內容
本發明解決的技術問題是提供一種既節能環保,制造工序簡單,具有較佳電加熱性能且成本相對較低的加熱底盤和具有這種加熱底盤的電熱水壺。?
為解決上述技術問題,本發明采用的第一技術方案是:一種電加熱底盤,包括傳熱基板,該傳熱基板上設有發熱元件,該發熱元件包括第一電源連接端和第二電源連接端,其中:所述傳熱基板上設有絕緣導熱涂層,所述發熱元件為設置在該絕緣導熱涂層上的用電熱合金材料制成的發熱片。電熱合金材料是一種用于制造電熱元件的合金材料。當電流通過合金元件時,產生焦耳效應,將電能轉變成熱能。電熱合金產品一般制成細的絲材、圓線材、扁帶材,在特殊要求下也可制成管材和鑄件。電熱合金一般需要具備以下幾個性能要求:(1)在高溫下應有良好的抗氧化性(或抗介質氣氛侵蝕性)及足夠的抗蠕變性能。(2)應有較高的電阻率,電阻率溫度系數盡可能低,可以承受較大的電流。(3)應有良好的冶金生產工藝性能和制造加工性能。?
改進之一:所述發熱片的兩電源連接端設于發熱片的外緣。這里的兩電源連接端是指發熱片接電的兩極,每個連接端可以包括一個以上的接點。該兩電源連接端接電源的兩極后發熱片發熱。這種結構的發熱片可以方便一體式溫控器和分體式溫控器的安裝。在安裝時,通過固定結構將發熱片壓合固定在絕緣導熱涂層上,發熱片的兩電源連接端在固定結構的邊緣附近,因此固定結構上不必開設專門的電源連接孔,直接用電線與電源連接端連接將電源連接端引出到固定結構外。現有的一體式溫控器或者分體式溫控器可以直接安裝在該固定結構上,而發熱片的電源連接端則直接從發熱片外緣通過電線與溫控器連接。其中,所述一體式溫控器是指電連接器和溫控器一體的溫控器;所述分體式溫控器是指電連接器和溫控器分開獨立設置的溫控器。?
改進之二:所述發熱片由連續的發熱帶形成,呈旋渦狀,該發熱帶的兩自由端為所述兩電源連接端,其中一自由端位于所述發熱片的中部,另一自由端位于所述發熱片的外緣。這種旋渦式發熱片的形狀類似于盤式結構蚊香的形狀。在制造時,一片完整的電熱合金薄片經沖壓可以得到兩塊完全相同的螺旋式的發熱片,有利于制造出規格一樣的發熱片,降低規模化生產的成本。?
改進之三:所述絕緣導熱涂層上還設有與所述傳熱基板固定的隔熱絕緣層。該隔熱絕緣層用于增加電加熱底盤的安全性,防止漏電并防止熱量傳遞至其他非加熱部。?
改進之四:所述發熱片厚度為0.02-0.5mm。?
改進之五:所述發熱片采用的電熱合金材料為0Cr25A15A材料。?
改進之六:所述發熱片的電阻值范圍為16-480歐姆。?
本發明采用的第二技術方案是:一種電熱水壺,包括壺體和設于壺體底部的電加熱底盤,其中:所述電加熱底盤為第一技術方案或其改進方案所述的電加熱底盤。?
改進之一:所述傳熱基板為位于所述壺體底部的壺身底盤,該壺身底盤直接加熱加入所述壺體中的液體,該壺身底盤的頂面與所述壺體中的液體直接接觸以加熱液體,所述絕緣導熱涂層設置在該壺身底盤的底面上。?
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