[發明專利]超聲波吸氣組件無效
| 申請號: | 201110203347.2 | 申請日: | 2011-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN102361017A | 公開(公告)日: | 2012-02-22 |
| 發明(設計)人: | 李建平;宗慶斌;陳桂東 | 申請(專利權)人: | 天津必利優科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 王麗英 |
| 地址: | 300451 天津市塘沽*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超聲波 吸氣 組件 | ||
技術領域
本發明涉及吸氣組件,特別涉及一種超聲波吸氣組件。
背景技術
在對晶片進行檢測時,通常是將晶片利用真空吸氣的方式,將晶片從供料機構中吸取, 然后利用正壓氣體吹放在檢測平臺上的檢測工位,進行一系列的晶片檢測項目。
隨著晶體向小型化發展,晶體內的晶片越來越小,由于晶片過于微小重量非常輕,在放 置晶片的時候正壓空氣非常容易把晶片吹飛,嚴重偏離檢測位置,并且吹氣量難以調整和控 制,當把吹氣量調小時,由于晶片靜電以及晶片表面污染等因素,用傳統的方式小晶片非常 容易附著在吸頭上,使放料失敗。
發明內容
本發明的目的在于克服已有技術的不足,提供一種可以實現小晶片的良好定位的超聲波吸 氣組件。
為了達到上述目的,本發明采用的技術方案是:
本發明的超聲波吸氣組件,它包括固定板,它還包括通過夾板與所述的固定板固定相連的 超聲波發生器,安裝在所述的超聲波發生器上的吸頭與真空發生器通過真空氣路接頭相連通。
本發明的優點在于:本組件可以應用到晶體設備中用于晶片的取放,實現了小晶片的良 好定位。
附圖說明
圖1是本發明的超聲波吸氣組件的立體結構示意圖;
圖2是圖1所示的組件的俯視圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明進行詳細描述。
如附圖所示的本發明的超聲波吸氣組件,它包括固定板2,它還包括通過夾板3與所述的 固定板2固定相連的超聲波發生器1,安裝在所述的超聲波發生器1上的吸頭4與真空發生器 通過真空氣路接頭6相連通。
本組件是石英晶體檢測設備的一部分,特別用于取放非常輕小的石英晶片。
采用本組件的工作過程如下:
吸頭4與真空氣路接頭6組成真空回路用來吸取微小輕小物體5(在本設備中為晶片), 吸取動作通過真空發生器產生真空吸力吸取晶片;當要放置晶片時,真空發生器關閉,超聲 波發生器1開始帶動吸頭4振動,晶片下落,完成晶片的置放。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





