[發明專利]復合材料和基于復合材料制備基材的方法

有效

• 申請號: 201110203344.9
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN102888088A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 劉若鵬;趙治亞;劉宗彬
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L81/06;H05K1/03
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• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及超材料技術領域，尤其涉及一種復合材料和基于復合材料制備基材的方法。?

【背景技術】

現代電子技術迅速發展，數字電路的處理、傳輸進入高頻化階段，這時基板的性能將嚴重影響電路特性，其中以介電性能、耐熱性、尺寸穩定性、耐濕性等幾項性能尤為重要。而基板的性能主要取決于所用的材料，因此選擇高性能的基材是實現高性能基板的先決條件。傳統的基材多采用酚醛樹脂和環氧樹脂，目前應用最多的是玻璃纖維增強的環氧樹脂板FR-4，這種材料由于具有制造成本低、性價比高等優點，在低頻電子產品中有較好的應用，但在高頻電路中，由于其介電性能以及耐高溫性能較差，因此，FR-4不適合應用于高頻電路中。?

現有技術中，高頻電路中應用的基板，一般是直接采用新的高性能基體樹脂，常用的高性能基體樹脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、改性聚苯醚(MPPO)、氰酸樹脂(CE)、BT樹脂、聚酰亞胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高溫、耐化學腐蝕、和電絕緣性，但PTFE較難加工，以及表面呈惰性，難以與銅箔粘合。聚苯醚具有較好的介電性、尺寸穩定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困難以及不耐高溫。?

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題是提供一種復合材料和基于復合材料制備基材的方法，能夠提高基材介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩定性，且易加工。?

本發明所要解決的技術問題是提供一種復合材料，按重量組份包括：聚砜5-100份；醚類熱塑性樹脂5-100份；以及溶劑0-40份；其中，溶劑取值不為0。?

為解決上述技術問題，本發明一實施例提供了一種基于復合材料制備基材的方法，所述方法包括：?

按重量組份將5-100份的聚砜、5-100份的醚類熱塑性樹脂、以及0-40份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復合材料；?

在絕緣襯底上涂覆所述復合材料；?

對涂覆有復合材料的絕緣襯底進行烘干、排板、熱壓成型、拆卸、以及加工，獲得基材；?

其中，所述溶劑的取值不為0。?

與現有技術相比，上述技術方案具有以下優點：由于聚砜具有良好的介電性、耐熱性、以及尺寸穩定性，醚類熱塑性樹脂具有良好的介電性、阻燃性、以及尺寸穩定性，因此采用上述組份制備的復合材料，具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩定性，且易加工。?

【具體實施方式】

下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，?所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。?

(一)針對復合材料的實施例包括：?

實施例一、?

本實施例提供的復合材料按重量組份包括：聚砜25份；醚類熱塑性樹脂75份；以及溶劑15份。?

其中，醚類熱塑性樹脂為：聚苯醚或改性聚苯醚；溶劑可以為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。?

本實施例中，由于聚砜具有良好的介電性、耐熱性、以及尺寸穩定性，聚苯醚具有良好的介電性、阻燃性、以及尺寸穩定性，因此采用上述組份制備的復合材料，具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩定性，且易加工。?

實施例二、?

本實施例提供的復合材料按重量組份包括：聚砜20份；醚類熱塑性樹脂80份；以及溶劑13份。?

其中，硬化劑可以為二氰二胺；溶劑可以為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。?

本實施例相對實施例一，各組分的含量不同，在具體的實施過程中，根據具體的需求選擇適合的實施例。?

實施例三、?

本實施例提供的復合材料按重量組份包括：聚砜30份；醚類熱塑性樹脂75份；以及溶劑17份。?

其中，硬化劑可以為二氰二胺；溶劑可以為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。?

本實施例相對實施例二，各組分的含量不同，在具體的實施過程中，根據具體的需求選擇適合的實施例。?

實施例四、?

本實施例提供的復合材料按重量組份包括：聚砜35份；醚類熱塑性樹脂70份；以及溶劑17份。?

其中，硬化劑可以為二氰二胺；溶劑可以為：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。?