[發明專利]一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INLAY無效
| 申請號： | 201110203026.2 | 申請日： | 2011-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN102254214A | 公開（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發明（設計）人： | 龔家杰;徐欽鴻;段宏陽 | 申請（專利權）人： | 上海浦江智能卡系統有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201809 上海市嘉定*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cob 封裝 超薄 接觸 ic inlay | ||
【權利要求書】：
1.一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于：包括繞線、貼片、焊接、絲印四個制造步驟。
2.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于：繞線，在0.1mm厚度的環氧樹脂板上蝕刻鋁線線圈，鋁線焊點設置在所述環氧樹脂板的襯底上。
3.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于：貼片，晶片于所述的0.1mm厚度的環氧樹脂板上于鋁線貼合，所述晶片的焊點在晶片焊盤上。
4.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于：焊接，使用金絲將所述鋁線的焊點于所述晶片焊點直線鍵合，以降低焊接弧高度。
5.根據權利要求1所述的一種COB封裝的超薄非接觸式IC卡INALY，其特征在于：絲印，使用環氧樹脂材料包封住焊接后的整體晶片，冷卻成型。
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