[發明專利]一種低導熱率硅莫磚及其制備方法

有效

• 申請號: 201110202686.9
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN102887713A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 楊建軍
• 申請（專利權）人: 鄭州匯特耐火材料有限公司
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種耐火材料，尤其涉及一種低導熱率硅莫磚及其制備方法。?

背景技術

現今水泥窯上使用的硅莫磚由于加入了碳化硅以及為了保證產品的抗侵蝕性能和耐磨性能要求產品應具備低的氣孔率較和較高的耐壓強度，故硅莫磚的實際導熱率均在2.5W/(m·K)以上，根據導熱率的計算公式(見附件)，根據經驗硅莫磚在水泥窯內使用部位的平均溫度約為1350℃，而窯體外表面溫度約為200℃，造成了極大的熱損失，增大了燃料的消耗，降低了生產效率。?

發明內容

本發明的技術目的在于針對現有技術的不足，提供一種具有高耐磨性、降低導熱系數的硅莫磚及其制備的方法。?

實現本發明技術目的的技術方案是：一種低導熱率硅莫磚，包括80％的一級鋁礬土、10％的碳化硅顆粒及10％的復合微粉結合劑，所述一級鋁礬土、添加碳化硅顆粒及復合微粉結合劑經高壓成型后低溫燒制。?

作為對上技術方案的進一步優化，所述低溫燒制的溫度為100℃。?

作為對上技術方案的進一步優化，所述一級鋁礬土熟料包含有Al2O3?≥70％、體密≥2.75g/cm3，所述碳化硅顆粒包含SiC≥97％，所述復合微粉性添加劑包含Al2O3≥80％、細度≤5μmm。?

作為對上技術方案的進一步優化，還包括有廣西白泥，所述廣西白泥含Al2O3≥33％、LOI≤15％。?

在水泥窯用硅莫磚中僅加入碳化硅顆粒因為氧化和成本的原因一直未能得到廣泛的應用，在本發明中，碳化硅僅以顆粒形式加入，在保證了硅莫磚的耐磨性能的同時大大降低了導熱系數，使硅莫磚的導熱系數降低到了2.0W/(m·K)以下，窯體外表皮溫度控制在100℃左右，大大減少了熱損耗，提高了熱效率。?

由于不使用碳化硅細粉對硅莫磚熱震性能的影響，在本發明中，通過加入微粉級的復合結合劑，利用微粉性能中的促燒作用和不同的熱膨脹系數造成產品在燒成過程中形成微裂紋，抵消了材料在使用過程中產生的熱應力，提高了材料的熱震性能。?

一種低導熱率硅莫磚的制備方法，包括以下步驟：?

a.)將一級鋁礬土、碳化硅顆粒按比例混合；?

b.)揀練；各類原料在經過人工揀選后，分別經破碎篩分后也送入配料倉中儲存；?

c.)破粉碎；?

d.)除鐵；?

e.)篩分，將篩分所得的篩上料返送至c.)步驟循環，篩分所得的篩下料進入下一步驟；?

f.)配料，并加入復合微粉結合劑；?

g.)混煉；?

h.)高壓成型；經混煉后的混合料由630t及400t摩擦壓磚機壓制成型，成型后的磚坯由人工碼放在干燥車上，碼好的磚坯經軌道推至干燥窯干燥。?

i.)低溫燒制；?

j.)結束。?

作為對上技術方案的進一步優化，所述h.)高壓成型階段由630t及400t摩擦壓磚機壓制成型。

作為對上技術方案的進一步優化，所述i.)低溫燒制階段采用100℃的燒制溫度。?

作為對上技術方案的進一步優化，所述一級鋁礬土與所述碳化硅顆粒的混合比例為10∶1。?

與現有技術相比，本發明一種低導熱率硅莫磚及其制備方法的有益效果主要表現為：具有耐高溫、抗氧化、耐磨損、機械強度高、硬度高、耐腐蝕；降低導熱系數、提高熱效率，同時也提高材料的熱震性能。?

附圖說明

圖1所示為本發明一種低導熱率硅莫磚的制備方法的流程示意圖。?

具體實施方式

作為本發明一種低導熱率硅莫磚的制備方法的最佳實施例之一，參見附圖1，一種低導熱率硅莫磚，包括80％的一級鋁礬土、10％的碳化硅顆?粒及10％的復合微粉結合劑，一級鋁礬土、添加碳化硅顆粒及復合微粉結合劑經高壓成型后低溫燒制。?

低溫燒制的溫度為100℃。?

在水泥窯用硅莫磚中僅加入碳化硅顆粒因為氧化和成本的原因一直未能得到廣泛的應用，在本發明實施例中，碳化硅僅以顆粒形式加入，在保證了硅莫磚的耐磨性能的同時大大降低了導熱系數，使硅莫磚的導熱系數降低到了2.0W/(m·K)以下，窯體外表皮溫度控制在100℃左右，大大減少了熱損耗，提高了熱效率。?

由于不使用碳化硅細粉對硅莫磚熱震性能的影響，在本發明實施例中，通過加入微粉級的復合結合劑，利用微粉性能中的促燒作用和不同的熱膨脹系數造成產品在燒成過程中形成微裂紋，抵消了材料在使用過程中產生的熱應力，提高了材料的熱震性能。?