[發明專利]多層型線路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110202660.4
• 申請日: 2011-07-18
• 公開（公告）號: CN102413641A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 前田真之介;平野訓;椎葉優樹
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/46;H05K1/02;H01L21/60;H01L23/498
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種多層型線路板的制造方法，所述多層型線路板包括層疊布線部分，所述層疊布線部分具有多個彼此交替地層疊的樹脂絕緣層和導體層，所述樹脂絕緣層包括作為所述層疊布線部分的最外層的外部樹脂絕緣層和作為所述層疊布線部分的內層的內部樹脂絕緣層，所述外部樹脂絕緣層由與所述內部樹脂絕緣層相同的絕緣樹脂材料制成，所述外部樹脂絕緣層包含無機氧化物填料，并且在所述外部樹脂絕緣層的外表面限定芯片安裝區域和孔，利用填充在所述外部樹脂絕緣層和電子芯片之間的間隙中的底部填充材料而將所述電子芯片安裝于所述芯片安裝區域，導體部經由所述孔暴露，所述制造方法包括：

通過激光加工在所述外部樹脂絕緣層中形成所述孔的孔形成步驟；

在所述孔形成步驟之后從所述外部樹脂絕緣層的孔的內部除去污跡的去污處理步驟；以及

在所述去污處理步驟之后減少暴露于所述外部樹脂絕緣層的所述外表面的所述填料的量的填料減少步驟。

2.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述導體部是用于連接到所述電子芯片的連接端子。

3.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述導體部是以從所述外部樹脂絕緣層的所述外表面部分地突出的方式形成于連接端子的柱狀端子。

4.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述填料減少步驟包括在100kgf/cm²以上的高壓水壓力下對所述外部樹脂絕緣層的所述外表面進行高壓水清洗處理。

5.根據權利要求4所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，在室溫下持續進行所述高壓水清洗處理1分鐘以上。

6.根據權利要求4所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，通過使超聲波遍及高壓水來進行所述高壓水清洗處理。

7.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述填料減少步驟包括對所述外部樹脂絕緣層的所述外表面進行超聲清洗處理。

8.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述填料減少步驟包括對所述外部樹脂絕緣層的所述外表面進行堿性清洗處理。

9.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述樹脂絕緣層的所述絕緣樹脂材料含有作為主成分的熱固性樹脂，所述制造方法還包括：在所述填料減少步驟之后，通過熱處理固化所述外部樹脂絕緣層的熱固化步驟。

10.根據權利要求1所述的多層型線路板的制造方法，其特征在于，所述填料是二氧化硅填料。

11.一種多層型線路板，其包括：

層疊布線部分，所述層疊布線部分具有多個彼此交替地層疊的樹脂絕緣層和導體層，所述樹脂絕緣層包括作為所述層疊布線部分的最外層的外部樹脂絕緣層和作為所述層疊布線部分的內層的內部樹脂絕緣層，所述外部樹脂絕緣層由與所述內部樹脂絕緣層相同的絕緣樹脂材料制成，所述外部樹脂絕緣層包含無機氧化物填料，并且在所述外部樹脂絕緣層的外表面限定芯片安裝區域，利用填充在所述外部樹脂絕緣層和電子芯片之間的間隙中的底部填充材料而將所述電子芯片安裝于所述芯片安裝區域，

其中，存在于所述外部樹脂絕緣層的所述外表面的填料的量低于存在于所述外部樹脂絕緣層的內部的填料的量。

12.根據權利要求11所述的多層型線路板，其特征在于，

所述外部樹脂絕緣層中形成有孔，導體部經由所述孔暴露；

存在于所述外部樹脂絕緣層的所述外表面的填料的量低于存在于所述孔的壁面的填料的量；

存在于所述孔的壁面的填料的量低于存在于所述外部樹脂絕緣層的內部的填料的量。

13.根據權利要求11所述的多層型線路板，其特征在于，通過去除所述填料而在所述外部樹脂絕緣層的所述外表面形成的凹部的數量與暴露于所述外部樹脂絕緣層的所述外表面的填料的數量的比例為50％以上。

14.根據權利要求11所述的多層型線路板，其特征在于，所述填料是二氧化硅填料。

15.根據權利要求12所述的多層型線路板，其特征在于，所述導體部是用于連接到所述電子芯片的連接端子。

16.根據權利要求12所述的多層型線路板，其特征在于，所述導體部是以從所述外部樹脂絕緣層的所述外表面部分地突出的方式形成于連接端子的柱狀端子。