[發明專利]基于定位面擬合的平行度修整法

無效

• 申請號: 201110202471.7
• 申請日: 2011-07-19
• 公開（公告）號: CN102284827A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 王曉東;羅怡;胡明明;陳亮;劉海斌;陳勇;劉立平
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: B23P9/00
• 分類號: B23P9/00
• 代理公司: 大連理工大學專利中心 21200
• 代理人: 梅洪玉

1.一種基于定位面擬合的平行度修整法，其特征在于如下步驟：

(1)以有平行度公差要求的兩個面中的非內凹平面為基準，測量組件或零件的內凹表面上至少三點，這些點通過最小二乘法擬合出內凹表面的最小二乘平面，該最小二乘平面即為內凹面的定位擬合面；計算非內凹表面上的至少三點到內凹表面的定位擬合面的距離，將三個距離中的最小距離置零；除置零點的位置以外，其它位置的距離與最小距離求差，獲得有平行度公差要求中的非內凹平面的取點位置需要去除的量；

(2)將非內凹面所在零件或組件固定在夾具上，根據前面計算得到的零件或組件取點位置的去除量，調整夾具，以距離置零位置為零點，非內凹平面上相應的取點位置高出對應的去除量；

(3)將夾具放在工作臺上，對非內凹表面進行修整；

(4)修整完成后重新以非內凹表面為基準，測量零件或組件內凹表面三個以上的點得到的內凹平面與非內凹平面的平行度；若平行度滿足預期目標，則修整完成，否則重復上面的步驟1～3，直到非內凹平面與內凹表面的平行度達到預期目標。