[發明專利]一種PCB板鉆機的鉆孔加工方法

有效

• 申請號: 201110202411.5
• 申請日: 2011-07-19
• 公開（公告）號: CN102294499A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 宋福民;譚艷萍;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所 44266
• 代理人: 陳琳

1.一種PCB板鉆機的鉆孔加工方法，所述PCB板被夾緊在PCB板鉆機的平臺上，所述PCB板依次包括最上的保護層、中間的電路板層、最下的墊板層，所述加工方法包括控制鉆機的鉆軸作正向轉動的向下行程、作反向轉動的上返行程；所述向下行程包括空轉的下空行程、鉆進的下鉆行程；該下空行程包括：從零轉速Vo增加的增速段、從最大轉速Va開始的減速段，減速段直至鉆刀觸及保護層時的觸板轉速Vb為止；該下鉆行程包括：恒定轉速Vco進行鉆削的恒速段、鉆刀觸及墊板層后降低轉速的降速段；所述上返行程始于鉆透所述墊板層，其特征在于：所述恒定轉速Vco起始于鉆刀觸及所述電路板層、終止于鉆刀鉆透所述電路板層，所述加工方法調整所述減速段使得觸板轉速Vb低于恒定轉速Vco，而在該降低的觸板轉速Vb與恒定轉速Vco之間還包括轉速逐步增加的加速段。

2.如權利要求1所述PCB板鉆機的鉆孔加工方法，其特征在于：當所述減速段達到所述恒定轉速Vco時，所述加工方法開始用分段插值方法陸續地圓滑如下過程：后續的減速段、觸板轉速Vb、和加速段。

3.如權利要求1所述PCB板鉆機的鉆孔加工方法，其特征在于：當所述增速段達到所述恒定轉速Vco時，所述加工方法開始用分段插值方法陸續地圓滑如下過程：后續的增速段、最大轉速Va、和減速段。

4.如權利要求2或3所述PCB板鉆機的鉆孔加工方法，其特征在于：所述分段插值方法是基于PVT軌跡規劃平臺。

5.如權利要求1所述PCB板鉆機的鉆孔加工方法，其特征在于：所述加工方法是由具有PLC功能及帶有UMAC運動控制卡的PCB數控鉆機予以實施。