[發明專利]密封連接器及其制造方法

無效

• 申請號: 201110202330.5
• 申請日: 2011-07-19
• 公開（公告）號: CN102347548A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 楊紅
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/52;H01R43/20
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 陳浩

1.一種密封連接器，其特征在于：包括由鋁合金制成的殼體，所述殼體的內孔中設置有接觸件部件，接觸件部件包括環體，環體內通過燒結玻璃密封設置有插針接觸件，所述接觸件部件通過環體與殼體之間的焊接固定密封設置在殼體內。

2.根據權利要求1所述的密封連接器，其特征在于：所述的環體與殼體之間的焊接為錫焊接。

3.根據權利要求1或2所述的密封連接器，其特征在于：所述的殼體與環體之間的焊接部位處于環體的后端部，環體的外周面上具有朝向前端的定位臺階面，所述殼體的內孔壁上具有與環體的定位臺階面頂壓配合的配合臺階面。

4.根據權利要求3所述的密封連接器，其特征在于：所述的環體的外周面的后段與殼體的內孔壁之間具有容設焊接時產生的焊料的間隙。

5.一種密封連接器的制造方法，其特征在于：先通過燒結玻璃將連接器的插針接觸件燒結固定在一個環體內；然后將環體連同環體內的插針接觸件插設在連接器的殼體的內孔中，最后采用焊接的方式將環體密封焊接固定在殼體內，所述殼體為由鋁合金制成的殼體。

6.根據權利要求5所述的密封連接器的制造方法，其特征在于：所述的焊接固定方式為錫焊接固定方式。

7.根據權利要求5或6所述的密封連接器的制造方法，其特征在于：所述的殼體與環體在環體的后端部焊接在一起，并在環體的外周面上設置上朝向前端的定位臺階面，同時在殼體的內孔壁上設置上與環體的定位臺階面頂壓配合的配合臺階面。

8.根據權利要求7所述的密封連接器的制造方法，其特征在于：所述的環體的外周面的后段與殼體的內孔壁之間具有容設焊接時產生的焊料的間隙。