[發(fā)明專利]高壓發(fā)光二極管及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110202159.8
• 申請日: 2011-07-09
• 公開（公告）號: CN102270632A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉愛華;汪英杰
• 申請（專利權(quán)）人: 內(nèi)蒙古華延芯光科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 包頭市專利事務(wù)所 15101
• 代理人: 郝荔蓁

1.高壓發(fā)光二極管，包括陶瓷基板、藍(lán)光芯片、綠光芯片和紅光芯片，其特征在于：高壓發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，是在邊長正方形陶瓷基板上，中間加工一個(gè)正方形凹形槽和一個(gè)橋式電阻槽，首先在橋式電阻槽中先焊上橋式電阻，然后用自動固晶機(jī)將4個(gè)電壓為47V至55V的高壓藍(lán)光芯片、4個(gè)電壓為47V至55V高壓綠光芯片、6個(gè)電壓為32V至37V的高壓紅光芯片，用高導(dǎo)熱絕緣膠粘貼在正方形凹形槽里，固化后，用自動焊線機(jī)將所述的4個(gè)藍(lán)光芯片、4個(gè)綠光芯片和6個(gè)紅光芯片上焊上金線，即將4個(gè)高壓藍(lán)光芯片串聯(lián)、4個(gè)高壓綠光芯片串聯(lián)、6個(gè)高壓紅光芯片串聯(lián)，然后再并聯(lián)在一起后，兩端分別連在電極上，將6301硅膠均勻攪拌后，涂在正方形凹形槽里，膠量稍微鼓包溢出，然后迅速送入烘箱固化，烘箱的溫度是155℃-165℃，固化時(shí)間55分鐘至65分鐘，就得到高壓發(fā)光二極管。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓發(fā)光二極管，其特征在于：所述正方形陶瓷基板的厚度為1mm至2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓發(fā)光二極管，其特征在于，所述正方形凹形槽的深度為.03mm至0.9mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓發(fā)光二極管，其特征在于：所述高壓藍(lán)光芯片的電壓為47V至55V，波長為470nm至475nm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓發(fā)光二極管，其特征在于：所述高壓綠光芯片的電壓為47V至55V，波長為520nm至525nm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓發(fā)光二極管，其特征在于：所述高壓紅光芯片的電壓為32V至37V，波長為610nm至615nm。

7.一種如權(quán)利要求1所述的高壓發(fā)光二極管的制造方法，其特征是：

a、加工陶瓷基板：

陶瓷基板為正方形，常規(guī)工藝加工內(nèi)凹槽，留出橋式電阻槽的位置，在陶瓷基板上做上外電極及其引線線，然后將橋式電阻焊接在陶瓷基板的橋式電阻槽中，橋式電阻的焊接工作在萬級廠房里完成；

b、高電壓芯片的固晶：

用自動固晶機(jī)將4個(gè)的高壓藍(lán)光芯片，用高導(dǎo)熱絕緣膠將藍(lán)光芯片粘接在陶瓷基板的內(nèi)凹槽里；

用自動固晶機(jī)將4個(gè)的高壓綠光芯片，用高導(dǎo)熱絕緣膠將藍(lán)光芯片粘接在陶瓷基板的內(nèi)凹槽里；

用自動固晶機(jī)將6個(gè)高壓紅光芯片，用高導(dǎo)熱絕緣膠將紅光芯片粘接在陶瓷基板的內(nèi)凹槽里；

送入烘箱中，固化，烘箱溫度為145℃至155℃，時(shí)間為55分至65分鐘，使其完全固化；

c、高電壓芯片焊線：

將步驟b中固晶的高電壓芯片，用自動焊線機(jī)焊上金線，金線規(guī)格為30微米，純度為99.9999％的，焊線方式為4個(gè)高壓藍(lán)光芯片串聯(lián)、4個(gè)高壓綠光芯片串聯(lián)、6個(gè)高壓紅光芯片串聯(lián)，然后并聯(lián)在一起后，兩端分別連在電極上；

d、注膠：

將道康寧6301硅膠A組分和B組分，按1∶1的比例倒出，攪拌均勻后，用點(diǎn)膠機(jī)涂在正方形凹形槽里，待膠量稍微鼓包溢出，迅速送入烘箱固化，烘箱的溫度是155℃至165℃，固化時(shí)間1小時(shí)，即完成了本發(fā)明高壓發(fā)光二極管的制造方法。