[發明專利]印刷電路板路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110201308.9
• 申請日: 2011-07-18
• 公開（公告）號: CN102892250A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 劉統發;衛尉;敖倫坡
• 申請（專利權）人: 上海賀鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 盧剛

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法，尤其涉及一種具有較佳散熱效果的電路板及其制造方法。

背景技術

隨著電子產品的輕薄小型化、高性能化以及集成電路器件高集成化，印刷電路板的集成度不斷提高，發熱量也明顯加大；特別是高頻集成電路器件的大量使用以及電路頻率點的上移，致使印刷電路板的熱密度越來越大。如果散熱問題解決不好，勢必引起電路中半導體器件以及其它熱敏感器件溫度的升高，導致電路工作點的漂移和性能指標的下降，影響電路的穩定性和可靠性。

印刷電路板熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和印刷電路板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。目前廣泛應用的印刷電路板材是環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由印刷電路板本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是不夠的。同時由于表面貼裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給印刷電路板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的印刷電路板自身的散熱能力，使熱量通過印刷電路板傳導出去或散發出去。

傳統的解決方法是將發熱量大的器件設計成自帶金屬散熱基板，或單獨安裝冷卻裝置，亦或加寬導線寬度，然而這樣的方法無疑會增加印刷電路板體積，并且增加印刷電路板的成本。

發明內容

鑒于上述問題，有必要提供一種體積較小且成本較低的印刷電路板及其制造方法。

本發明提出一種印刷電路板，其包括基板，基板具有上表面。印刷電路板還包括導熱層，導熱層印刷形成于上表面的預定區域。

本發明還提出一種印刷電路板的制造方法，其包括：將基板固定在印刷臺面上，基板具有上表面；將導熱材料印刷于上表面的預定區域；以及固化導熱材料以形成導熱層。

上述印刷電路板包括印刷形成于上表面的預定區域的導熱層，導熱層的是采用印刷的方法形成，其面積最小可以達到1平方毫米，因此有利于印刷電路板整體體積的減小。此外，采用印刷形成的導熱層，其制備成本較低，因此容易從整體降低印刷電路板的成本。

附圖說明

圖1是本發明實施例的印刷電路板的示意圖。

圖2與圖3是本發明實施例的印刷電路板在不同制備過程中的示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，所示為本發明實施的印刷電路板100。印刷電路板100包括基板12與導熱層14。基板12具有上表面120，導熱層14印刷形成于上表面12的預定區域。

承上述，基板12可包括環氧板122，位于環氧板122上的連接層124，以及位于連接層124上的線路層126與焊接部128。具體在本實施例中，導熱層14印刷形成于焊接部128之間，即導熱層14也形成于連接層124上且位于焊接部128內的空當處。詳細來說，導熱層14的厚度可為0.1～1.0毫米，其導熱系數優選為大于或等于4.0W/m·℃。

上述印刷電路板100包括印刷形成于上表面120的預定區域的導熱層14，導熱層14是采用印刷的方法形成，其面積最小可以達到1平方毫米，因此有利于印刷電路板100整體體積的減小，例如相對于現有的印刷電路板，上述印刷電路板100的體積可縮小10～20％，并且散熱效率可提高10～20倍。此外，采用印刷方法來形成導熱層14，其制備成本較低，因此容易從整體上降低印刷電路板100的成本。特別地，由于導熱層14具有較佳的導熱效果，當印刷電路板100的焊接部焊上電子元件時，電子元件可與導熱層14充分接觸，因此可使電子元件在工作過程中所產生的熱量由導熱層14散發出去，從而避免電子元件在長期工作狀態下因發熱量累積引起的不良，并減小電信號的傳輸損失，進而提升印刷電路板100的可靠性。

另外，本發明實施例還提供一種制造印刷電路板的方法。

請參見圖2，本發明實施例的制造印刷電路板的方法首先是將基板22固定在印刷臺面上。其中，基板22具有上表面220，且可包括環氧板222，位于環氧板222上的連接層224，以及位于連接層224上的線路層226與焊接部228。詳細來說，基板22可由環氧板222、半固化片與銅箔層壓后再通過鉆孔、電鍍及蝕刻等步驟形成。