[發(fā)明專利]LED連接線焊接防氧化裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110201171.7 | 申請日: | 2011-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN102259246A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李偉健 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞佰鴻電子有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吳世民 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 連接線 焊接 氧化 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,它是一種LED連接線焊接防氧化裝置。
背景技術(shù)
連接線在LED封裝中起到一個導(dǎo)線連接的作用,將芯片表面電極和支架連接起來,當導(dǎo)通電流時,電流通過連接線進入芯片,使芯片發(fā)光。
由于金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點,相比較其他材質(zhì)而言,其最大的優(yōu)點就是抗氧化性,這是金線以前應(yīng)用于LED封裝的主要原因。但由于金線價格昂貴,導(dǎo)致LED的成本較高,因此,金線逐步減少使用將是未來LED封裝之發(fā)展趨勢
也有生產(chǎn)廠家采用合金線或銅線代替金線,而由于合金線或銅線在焊接過程中容易被氧化,需要采用一種裝置防止連接線被氧化,現(xiàn)有的防氧化裝置不僅體積較大、占用空間較大,而且在工作時,不能保證連接線焊接時周圍的氮氣含量,容易導(dǎo)致連接線被氧化,廢品率較高,成本較高。
因此,急需一種體積小、有效保證連接線焊接時周圍的氮氣含量的裝置來彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是通過一種LED連接線焊接防氧化裝置的設(shè)計,使得LED連接線在焊接時不易被氧化,提高產(chǎn)品的合格率和生產(chǎn)效率。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種LED連接線焊接防氧化裝置,包括本體、打火桿﹑儲氣空間和氮氣進氣通道,所述的本體中部縱向設(shè)有一通孔,一打火桿橫向穿置于本體的一端,該打火桿的末端靠近通孔;所述的本體的另一端連接有氮氣進氣通道,該氮氣進氣通道至通孔處形成一儲氣空間,所述的氮氣進氣通道的兩側(cè)分別設(shè)有第一排氣孔和第二排氣孔。
本發(fā)明工作時,將連接線、芯片和支架置于通孔處,氮氣由氮氣進入通道進入通孔處的儲氣空間,并將該儲氣空間中的空氣從通孔的上下方以及第一排氣孔和第二排氣孔排除,通過通孔、第一排氣孔和第二排氣孔也可在后續(xù)的工作工程中快速地排除使用過的氮氣,而儲氣空間可在劈刀極速上升或下降時﹐儲存的氮氣被瞬間壓縮或瞬間匯至中心處﹐從而使得該空間持續(xù)保持純氮氣的含量,當劈刀從通孔的正上方從下往上,極速行至打火桿末端靠近所在的通孔處時,由打火桿放電,從而實現(xiàn)連接線的焊接。由于上述的通孔處即為LED連接線的焊接處,從而可有效持續(xù)保證LED連接線在焊接時周圍的氮氣含量,防止連接線被氧化,避免造成不必要的浪費。
本發(fā)明設(shè)計合理,構(gòu)思新穎,較傳統(tǒng)的防氧化裝置具有顯著的改進和明顯的技術(shù)效果,可有效保證LED連接線焊接時的氮氣含量,具有巨大的市場價值。
附圖說明
附圖1為本發(fā)明LED連接線焊接防氧化裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖2為本發(fā)明LED連接線焊接防氧化裝置的剖面示意圖。
圖中各符號分別是:(1)本體,(2)通孔,(3)打火桿,(4)氮氣進氣通道,(5)第一排氣孔,(6)第二排氣孔。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明:
參看圖1和圖2,本發(fā)明一種LED連接線焊接防氧化裝置,包括本體1、打火桿3和氮氣進氣通道4,所述的本體1中部縱向設(shè)有一通孔2,一打火桿3橫向穿置于本體的一端,該打火桿的末端靠近通孔;所述的本體1的另一端連接有氮氣進氣通道4,該氮氣進氣通道4至通孔處形成一儲氣空間,所述的氮氣進氣通道4的兩側(cè)分別設(shè)有第一排氣孔5和第二排氣孔6。
本發(fā)明所例舉的實施例并非對自己的限定,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案范圍內(nèi)。
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