[發(fā)明專利]粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接構(gòu)造及半導(dǎo)體裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110199560.0
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN102277091A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白坂敏明;加藤木茂樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J9/02;C09J7/00;H01L23/00;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種電路連接材料，其為用于使對向的電路電極間進(jìn)行電連接的電路連接材料，

所述電路連接材料包含含有粘接劑成份的粘接劑組合物，所述粘接劑成份含有：熱塑性樹脂；自由基聚合性化合物；具有π電子系自由基種的有機化合物；以及自由基聚合引發(fā)劑，

所述粘接劑成份在25℃下進(jìn)行的ESR測量中具有有自旋密度為1.0×10¹⁶spins/g以上的訊號強度的信號，該ESR測量中的g值為2.0000～2.0100，

在所述ESR測量中，從將所述粘接劑組合物溶解于氯仿的溶液中過濾不溶物，僅使用濾液進(jìn)行測量，

所述自旋密度通過與以濃度已知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標(biāo)準(zhǔn)試料時的訊號強度進(jìn)行比較來求出。

2.如權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，所述具有π電子系自由基種的有機化合物為氮氧化合物。

3.如權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其中，相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂，含有50～250質(zhì)量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30質(zhì)量份的所述自由基聚合引發(fā)劑、以及0.01～10質(zhì)量份的所述具有π電子系自由基種的有機化合物。

4.如權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其中，進(jìn)一步含有導(dǎo)電性粒子。

5.如權(quán)利要求4所述的電路連接材料，其中，相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂，含有0.5～30質(zhì)量份的所述導(dǎo)電性粒子。

6.一種薄膜狀電路連接材料，其特征在于，由權(quán)利要求1～5中任一項所述的電路連接材料形成為薄膜狀而形成。

7.一種電路構(gòu)件的連接構(gòu)造，其特征在于，具備：第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構(gòu)件，第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路構(gòu)件，被設(shè)置在該第一電路基板的主面和該第二電路基板的主面之間、使該第一電路電極與該第二電路電極在對向配置狀態(tài)下進(jìn)行電連接的電路連接構(gòu)件，

所述電路連接構(gòu)件為權(quán)利要求1～5中任一項所述的電路連接材料的固化物。

8.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：半導(dǎo)體元件，搭載所述半導(dǎo)體元件的基板，被設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件及所述基板之間、使所述半導(dǎo)體元件與所述基板進(jìn)行電連接的半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件，

所述半導(dǎo)體元件連接構(gòu)件是權(quán)利要求1～5中任一項所述的電路連接材料的固化物。

9.一種粘接劑組合物作為用于使對向的電路電極間進(jìn)行電連接的電路連接材料的應(yīng)用，

所述粘接劑組合物含有粘接劑成份，所述粘接劑成份含有：熱塑性樹脂；自由基聚合性化合物；具有π電子系自由基種的有機化合物；以及自由基聚合引發(fā)劑，

所述粘接劑成份在25℃下進(jìn)行的ESR測量中具有有自旋密度為1.0×10¹⁶spins/g以上的訊號強度的信號，該ESR測量中的g值為2.0000～2.0100，

在所述ESR測量中，從將所述粘接劑組合物溶解于氯仿的溶液中過濾不溶物，僅使用濾液進(jìn)行測量，

所述自旋密度通過與以濃度已知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標(biāo)準(zhǔn)試料時的訊號強度進(jìn)行比較來求出。

10.如權(quán)利要求9所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述具有π電子系自由基種的有機化合物為氮氧化合物。

11.如權(quán)利要求9或10所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂含有50～250質(zhì)量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30質(zhì)量份的所述自由基聚合引發(fā)劑、以及0.01～10質(zhì)量份的所述具有π電子系自由基種的有機化合物。

12.如權(quán)利要求9或10所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物進(jìn)一步含有導(dǎo)電性粒子。

13.如權(quán)利要求12所述的電路連接材料的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物相對于100質(zhì)量份的所述熱塑性樹脂含有0.5～30質(zhì)量份的所述導(dǎo)電性粒子。