[發明專利]涂敷顯影裝置、涂敷顯影方法和存儲介質有效
| 申請號: | 201110197922.2 | 申請日: | 2011-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN102315091A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 松岡伸明;宮田亮;林伸一;榎木田卓 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯影 裝置 方法 存儲 介質 | ||
1.一種涂敷顯影裝置,將通過載體搬入到載體塊的基板交接至處理塊,該基板在該處理塊中形成含有抗蝕劑膜的涂敷膜后,通過相對于所述處理塊位于與載體塊相反側的接口塊被搬送到曝光裝置,對通過所述接口塊返回的曝光后的基板在所述處理塊中進行顯影處理,并將其交接至所述載體塊,該涂敷顯影裝置的特征在于,包括:
a)所述處理塊,所述處理塊包括:
上下層疊多個前段處理用的單位塊而形成的部件,該前段處理用的單位塊具備:用于在基板上形成下層側的防反射膜而供給藥液的下層用的液處理模塊;用于在所述防反射膜上形成抗蝕劑膜而供給抗蝕劑液的涂敷模塊;對基板進行加熱的加熱模塊;和用于在這些模塊之間搬送基板,在從載體塊側向接口塊側延伸的直線搬送路徑上移動的單位塊用的搬送機構;
多個后段處理用的單位塊,其包括:在多個前段處理用的單位塊的接口塊側與該前段處理用的單位塊相鄰地分別設置的、用于在形成有抗蝕劑膜的基板上形成上層側膜而供給藥液的上層用的液處理模塊;對基板進行加熱的加熱模塊;和用于在這些模塊之間搬送基板,在從載體塊側向接口塊側延伸的直線搬送路徑上移動的單位塊用的搬送機構;
在前段處理用的單位塊和對應的后段處理用的單位塊之間分別設置的、在兩單位塊的搬送機構之間進行基板的交接用的涂敷處理用的交接部;
在各段的涂敷處理用的交接部之間和各段的顯影處理用的交接部之間進行基板的搬送用的能夠自由升降而設置的輔助移載機構;
上下層疊多個顯影處理用的單位塊而形成的部件,該顯影處理用的單位塊具備:相對于上下層疊多個前段處理用的單位塊而形成的部件,在上下方向層疊,向基板供給顯影液的液處理模塊;對基板進行加熱的加熱模塊;和在從載體塊側向接口塊側延伸的直線搬送路徑上移動的單位塊用的搬送機構;
具備在多個顯影處理用的單位塊的接口塊側與該顯影處理用的單位塊相鄰地分別設置的、在從載體塊側向接口塊側延伸的直線搬送路徑上移動、用于搬送基板的單位塊用的搬送機構的輔助用的單位塊;和
設置在顯影處理用的單位塊和對應的輔助用的單位塊之間,用于在兩單位塊的搬送機構之間進行基板的交接的顯影處理用的交接部,
b)按照各單位塊設置在載體塊側,在各單位塊的搬送機構之間進行基板的交接的搬入搬出用的交接部,
c)用于從載體將基板分配并交接至對應于前段處理用的各單位塊的所述搬入搬出用的交接部,并且從對應于顯影處理用的各單位塊的搬入搬出用的交接部使基板返回載體的第一交接機構,和
d)用于接收在所述處理塊處理后的曝光前的基板,將曝光后的基板分配并交接至顯影處理用的單位塊的第二交接機構。
2.如權利要求1所述的涂敷顯影裝置,其特征在于:
輔助用的單位塊具備:通過該輔助用的單位塊內的搬送機構進行基板的搬送,對形成有抗蝕劑膜的基板的背面側進行清潔用的背面清潔模塊。
3.如權利要求1或2所述的涂敷顯影裝置,其特征在于:
該涂敷顯影裝置具備控制部,其執行如下模式,該模式包括:在前段處理用的單位塊發生故障時或進行維修時,不使用該單位塊,通過其它的前段處理用的單位塊在基板上形成下層側的防反射膜和抗蝕劑膜的步驟;和在該步驟之后,通過所述輔助移載機構,將該基板搬送到不使用的單位塊的接口塊側的后段處理用的單位塊的步驟。
4.如權利要求1~3中任一項所述的涂敷顯影裝置,其特征在于:
該涂敷顯影裝置具備控制部,其執行如下模式,該模式包括:在后段處理用的單位塊發生故障或進行維修時,不使用該單位塊,通過不使用的單位塊的載體塊側的前段處理用的單位塊在基板上形成下層側的防反射膜和抗蝕劑膜的步驟;和該步驟之后,通過所述輔助移載機構,將該基板搬送到其它階層的后段處理用的單位塊的步驟。
5.如權利要求1~4中任一項所述的涂敷顯影裝置,其特征在于:
前端處理用的單位塊的層疊數和后段處理用的單位塊的各個的層疊數為3層。
6.如權利要求1~5中任一項所述的涂敷顯影裝置,其特征在于:
顯影處理用的單位塊的層疊數為3層。
7.如權利要求1~6中任一項所述的涂敷顯影裝置,其特征在于:
所述輔助搬送機構具備:用于在各段涂敷處理用的交接部之間進行搬送的第一輔助移載機構;和用于在各段的顯影處理用的交接部之間進行搬送的第二輔助移載機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





