[發(fā)明專利]陶瓷電子部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110197907.8 | 申請日: | 2011-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN102394174A | 公開(公告)日: | 2012-03-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 谷口晉;柳田美幸;阿部壽之;井上柚華梨;北上雅敬 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/232 | 分類號: | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 電子 部件 | ||
1.一種陶瓷電子部件,其特征在于,
具備:
陶瓷素體,埋設有含有金屬成分的內部電極;
一對端子電極,以分別覆蓋所述內部電極露出的所述陶瓷素體的兩端面的方式設置,
所述端子電極從所述陶瓷素體側開始具有第1電極層和將導體生片燒成而形成的第2電極層,
所述第2電極層含有從所述內部電極擴散的所述金屬成分。
2.如權利要求1所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
在所述第2電極層中,所述金屬成分偏在于結晶晶界處。
3.如權利要求1所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述端子電極具有以覆蓋所述第2電極層的方式由電鍍層構成的第3電極層。
4.如權利要求2所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述端子電極具有以覆蓋所述第2電極層的方式由電鍍層構成的第3電極層。
5.如權利要求1所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述第2電極層的厚度比所述第1電極層的厚度厚。
6.如權利要求2所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述第2電極層的厚度比所述第1電極層的厚度厚。
7.如權利要求3所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述第2電極層的厚度比所述第1電極層的厚度厚。
8.如權利要求1~7中任一項所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
在所述第2電極層中的所述金屬成分的含量為0.45~5.0質量%。
9.如權利要求1~7中任一項所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
在與所述陶瓷素體的端面正交的至少一個側面上,以覆蓋第1電極層的一部分的方式設置有第2電極層。
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