[發明專利]一種基于SOC的近距離無線通訊裝置

有效

• 申請號: 201110196876.4
• 申請日: 2011-07-14
• 公開（公告）號: CN102882558A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 劉若鵬;趙治亞;尹武;李蔚;袁海斌
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H04B5/00
• 分類號: H04B5/00;H01Q1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于SOC的近距離無線通訊裝置，其特征在于，包括：SOC單元、電磁復合材料天線以及給所述SOC單元供電的電源模塊，所述SOC單元包括MCU核處理模塊和射頻模塊；所述MCU核處理模塊通信端口與所述射頻模塊的通訊端相連，所述射頻模塊的接收與發射端與所述電磁復合材料天線相連。

2.根據權利要求1所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述MCU核處理模塊包括存儲器，所述存儲器內置DSP軟件。

3.根據權利要求2所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述DSP軟件實現所述MCU核處理模塊和射頻模塊輸出的低噪放大、數模/模數轉換、濾波、上下變頻和鎖相。

4.根據權利要求2所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述存儲器存儲通訊協議軟件信息。

5.根據權利要求4所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述射頻模塊包括傳出器、接收器和雙工器；所述傳出器的輸入端和接收器的輸出端構成所述射頻模塊的通訊端；所述雙工器的輸出端和輸入端分別與所述接收器和傳出器相連。

6.根據權利要求1-5任一項所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述電磁復合材料天線包括介質基板、饋線、附著在介質基板一表面的金屬片，所述饋線通過耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結構以在金屬片上形成金屬走線，所述電磁復合材料天線預設有供電子元件嵌入的空間。

7.根據權利要求6所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述空間設置在饋線、饋線與金屬片之間及金屬片這三個位置的至少一個上。

8.根據權利要求6所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。

9.根據權利要求1-5任一項所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述電磁復合材料天線為雙極化天線或多極化天線。

10.根據權利要求1-5任一項所述的近距離無線通訊裝置，其特征在于，所述電源模塊為太陽能電池模組。