[發明專利]發光裝置用零件、發光裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201110196823.2 | 申請日： | 2011-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN102347423A | 公開（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發明（設計）人： | 大藪恭也;中村年孝;藤井宏中;伊藤久貴 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 零件 及其 制造 方法 | ||
1.一種發光裝置用零件，其特征在于，
該發光裝置用零件具有：
封裝樹脂層，其能夠封裝發光二極管；
熒光層，其形成于上述封裝樹脂層的正面，且該熒光層能夠發出熒光；
反射層，其以避開上述封裝樹脂層的用于封裝上述發光二極管的區域的方式設置在上述封裝樹脂層的背面，該反射層能夠反射光。
2.根據權利要求1所述的發光裝置用零件，其特征在于，
在上述封裝樹脂層的除了用于封裝上述發光二極管的區域以外的區域的整個表面上圖案形成有上述反射層。
3.一種發光裝置，其特征在于，
該發光裝置具有發光裝置用零件，
該發光裝置用零件具有：
封裝樹脂層，其能夠封裝發光二極管；
熒光層，其形成于上述封裝樹脂層的正面，且該熒光層能夠發出熒光；
反射層，其以避開上述封裝樹脂層的用于封裝上述發光二極管的區域的方式設置在上述封裝樹脂層的背面，該反射層能夠反射光。
4.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于，
該發光裝置包括：
電路基板，該電路基板被從外部供給電力；
發光二極管，該發光二極管電接合于上述電路基板之上，且利用來自上述電路基板的電力發光；
殼體，該殼體以包圍上述發光二極管的方式設在上述電路基板之上，該殼體的上端部配置在比上述發光二極管的上端部靠上側的位置；
上述發光裝置用零件，該發光裝置用零件以上述封裝樹脂層覆蓋上述發光二極管、而且上述熒光層配置在上述殼體之上的方式設于上述電路基板之上。
5.一種發光裝置的制造方法，其特征在于，
該制造方法具有如下工序：
在從外部被供給電力的電路基板之上電接合發光二極管的工序，
在上述電路基板之上，以包圍上述發光二極管的方式且將殼體的上端部配置在比上述發光二極管的上端部靠上側的位置的方式設置殼體的工序，
在上述電路基板之上，以上述封裝樹脂層覆蓋上述發光二極管、而且將上述熒光層配置在上述殼體之上的方式設置發光裝置用零件的工序，
所述發光裝置用零件具有：
封裝樹脂層，其能夠封裝發光二極管；
熒光層，其形成于上述封裝樹脂層的正面，且該熒光層能夠發出熒光；
反射層，其以避開上述封裝樹脂層的用于封裝上述發光二極管的區域的方式設置在上述封裝樹脂層的背面，該反射層能夠反射光。
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