[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、固態(tài)成像裝置及其制造方法以及電子設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110196712.1 | 申請(qǐng)日: | 2011-07-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102347339A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宮波勇樹(shù) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 固態(tài) 成像 及其 制造 方法 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
元件隔離區(qū)域,構(gòu)造為形成在半導(dǎo)體襯底上,
其中,該元件隔離區(qū)域由多級(jí)溝槽形成,該多級(jí)溝槽中堆疊具有不同直徑的溝槽,并且下層溝槽開(kāi)口部分的直徑小于上層溝槽底部的直徑。
2.一種制造半導(dǎo)體裝置的方法,該方法包括:
在半導(dǎo)體襯底中形成第一溝槽;
在該第一溝槽的內(nèi)壁上形成氧化膜;
采用該第一溝槽的內(nèi)壁上形成的該氧化膜作為掩模,通過(guò)蝕刻該第一溝槽的底部形成第二溝槽;
在該第二溝槽內(nèi)形成元件隔離層;以及
在該第一溝槽內(nèi)形成元件隔離層。
3.一種固態(tài)成像裝置,包括:
單位像素,構(gòu)造為二維排列,并且每一個(gè)單位像素由光接收部分和至少一個(gè)晶體管組成,該晶體管將該光接收部分中通過(guò)光電轉(zhuǎn)換獲得的電荷轉(zhuǎn)換為信號(hào);以及
元件隔離區(qū)域,構(gòu)造為隔離該單位像素,并且具有溝槽結(jié)構(gòu),
其中,該元件隔離區(qū)域由多級(jí)溝槽形成,該多級(jí)溝槽中堆疊具有不同直徑的溝槽,并且下層溝槽開(kāi)口部分的直徑小于上層溝槽底部的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)成像裝置,其中該溝槽從形成有連接到該晶體管的互連的前表面?zhèn)刃纬伞?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)成像裝置,其中使光從形成有連接到該晶體管的互連的表面相反的表面入射。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)成像裝置,其中該元件隔離區(qū)域通過(guò)外延生長(zhǎng)在該溝槽中形成半導(dǎo)體層而制成,該半導(dǎo)體層的導(dǎo)電類型與構(gòu)成該光接收部分的半導(dǎo)體層的導(dǎo)電類型相反。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)成像裝置,其中在該溝槽內(nèi)形成多個(gè)半導(dǎo)體層,該多個(gè)半導(dǎo)體層的雜質(zhì)濃度在深度方向上不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固態(tài)成像裝置,其中在該溝槽內(nèi)形成半導(dǎo)體層,該半導(dǎo)體層的雜質(zhì)濃度在深度方向上逐漸不同。
9.一種制造固態(tài)成像裝置的方法,該方法包括:
在半導(dǎo)體襯底上形成具有溝槽結(jié)構(gòu)的元件隔離區(qū)域;
在該元件隔離區(qū)域之間形成光接收部分;以及
形成連接到該光接收部分的晶體管,
其中,形成元件隔離區(qū)域包括:
在該半導(dǎo)體襯底中形成第一溝槽,
在該第一溝槽的內(nèi)壁上形成氧化膜,
采用該第一溝槽的內(nèi)壁上形成的該氧化膜作為掩模,通過(guò)蝕刻該第一溝槽的底部形成第二溝槽,
在該第二溝槽內(nèi)外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體層,
去除該第一溝槽的內(nèi)壁的側(cè)表面上留下的該氧化膜,以及
在該第一溝槽內(nèi)外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造固態(tài)成像裝置的方法,其中包括從形成第一溝槽到在該第一溝槽內(nèi)外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體層的步驟的工藝重復(fù)至少一次,以在元件隔離區(qū)域中形成至少三級(jí)溝槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造固態(tài)成像裝置的方法,其中在形成該第二溝槽的步驟之后且在該第二溝槽內(nèi)外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體層的步驟之前,包括在已形成的溝槽中最下側(cè)溝槽的內(nèi)壁上形成氧化膜以及采用在該最下側(cè)溝槽的內(nèi)壁上形成的該氧化膜作為掩模通過(guò)蝕刻該最下側(cè)溝槽的底部來(lái)形成比該最下側(cè)溝槽更低的溝槽的步驟的第一工藝至少重復(fù)一次,以在該元件隔離區(qū)域中形成至少三級(jí)溝槽,并且包括在已形成的沒(méi)有埋設(shè)半導(dǎo)體層的溝槽中最下側(cè)溝槽內(nèi)外延生長(zhǎng)半導(dǎo)體層以及去除留在該最下層溝槽上方下一個(gè)溝槽的內(nèi)壁側(cè)表面上的氧化物膜的步驟的第二工藝重復(fù)與第一工藝相同的次數(shù)。
12.一種電子設(shè)備,包括:
半導(dǎo)體裝置,構(gòu)造為具有在半導(dǎo)體襯底上形成的元件隔離區(qū)域,
其中,該元件隔離區(qū)域由多級(jí)溝槽形成,在該多級(jí)溝槽中堆疊具有不同直徑的溝槽,并且下層溝槽開(kāi)口部分的直徑小于上層溝槽底部的直徑。
13.一種電子設(shè)備,包括:
固態(tài)成像裝置,構(gòu)造為包括接收入射光的光接收部分和處理從該光接收部分通過(guò)光電轉(zhuǎn)換獲得的信號(hào)的晶體管;
聚光光學(xué)系統(tǒng),構(gòu)造為將光聚集到該固態(tài)成像裝置的該光接收部分上;
驅(qū)動(dòng)器,構(gòu)造為控制該固態(tài)成像裝置;以及
信號(hào)處理器,構(gòu)造為處理從該固態(tài)成像裝置輸出的信號(hào),
其中,該固態(tài)成像裝置中的元件隔離區(qū)域由多級(jí)溝槽形成,該多級(jí)溝槽中堆疊具有不同直徑的溝槽,并且下層溝槽開(kāi)口部分的直徑小于上層溝槽底部的直徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





