[發明專利]防輻射手機保護套及其制作方法無效
| 申請號： | 201110196363.3 | 申請日： | 2011-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN102247050A | 公開（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發明（設計）人： | 秦國斌 | 申請（專利權）人： | 東莞市晉源祥塑膠五金電子有限公司 |
| 主分類號： | A45C11/24 | 分類號： | A45C11/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防輻射 手機 護套 及其 制作方法 | ||
1.防輻射手機保護套，它包括有保護套主體，其特征在于：所述保護套主體的內表面貼設有一層天線電路板，天線電路板上蓋設有一層蓋片，蓋片與保護套主體之間通過熱壓成型方式熔接成一體。
2.根據權利要求1所述的防輻射手機保護套，其特征在于：所述保護套主體、蓋片都為硅膠。
3.根據權利要求1所述的防輻射手機保護套，其特征在于：所述天線電路板為柔性電路板。
4.根據權利要求1所述的防輻射手機保護套，其特征在于：所述保護套主體的內表面成型有凹槽，天線電路板和蓋片都嵌設在凹槽中。
5.根據權利要求1所述的防輻射手機保護套，其特征在于：所述天線電路板的面積與保護套主體的面積比例為2/5～4/5。
6.防輻射手機保護套的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、將硅膠注入模具中形成保護套主體；
B、將天線電路板貼合在保護套主體的內表面；
C、將硅膠蓋片貼合在天線電路板上；
D、在蓋片周緣涂硅膠膠水，并通過熱壓成型方式將蓋片與保護套主體熔接成一體。
7.根據權利要求6所述的防輻射手機保護套的制作方法，其特征在于：步驟D中所述的熱壓成型的壓力為19000～21000N，溫度為190～210度，時間為120s～180s。
8.根據權利要求7所述的防輻射手機保護套的制作方法，其特征在于：步驟D中所述的熱壓成型的壓力為20000N，溫度為200度，時間為150s。
9.根據權利要求6所述的防輻射手機保護套的制作方法，其特征在于：所述天線電路板為柔性電路板。
10.根據權利要求6-9任意一項所述的防輻射手機保護套的制作方法，其特征在于：所述天線電路板的面積與保護套主體的面積比例為2/5～4/5。
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