[發明專利]保險元件

無效

• 申請號: 201110196070.5
• 申請日: 2011-07-11
• 公開（公告）號: CN102394202A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 漢斯·彼得·布拉特勒;彼得·斯特勞博;約瑟·萊莫斯
• 申請（專利權）人: 舒特股份公司
• 主分類號: H01H85/046
• 分類號: H01H85/046;H05K1/16
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.保險元件(10)，尤其是適合使用在多層技術構造的電氣和/或電子電路中的保險元件，所述保險元件包括尤其可使用在多層技術中的印刷電路板載體材料，所述印刷電路板載體材料被涂覆有金屬或金屬合金(15)，由所述金屬或金屬合金借助光刻技術和/或印刷技術的圖案化技術以及后續的蝕刻工藝或雕刻工藝產生所述保險絲(12)，其特征在于，所述在其上可形成保險絲(12)的印刷電路板載體材料(11；110、111)由至少是高熱穩定的、電絕緣的材料構成，其中，至少其熱膨脹系數基本上與構成所述保險絲(12)的所述金屬或金屬合金(15)的熱膨脹系數類似。

2.根據權利要求1所述的保險元件，其特征在于，生成所述保險絲(12)的所述金屬材料或所述金屬合金是銅或銅合金。

3.根據權利要求1所述的保險元件，其特征在于，生成所述保險絲(12)的所述金屬材料或所述金屬合金是銀或銀合金。

4.根據上述權利要求1至3中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，所述保險絲(12)由多個由金屬或金屬合金構成的層形成。

5.根據權利要求4所述的保險元件，其特征在于，所述多個層中的外層由銀或由銀合金形成。

6.根據上述權利要求1至5中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，所述印刷電路板載體材料(11)至少由一種熱固性的、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷層壓材料構成。

7.根據上述權利要求1至6中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，所述印刷電路板載體材料(11)至少由一種添加有陶瓷的、傳導溫度的環氧樹脂層壓材料構成。

8.根據上述權利要求1至7中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，朝向在其上將保險絲(12)構成在金屬或金屬合金中的第一印刷電路板載體(110)設置有相鄰地放置在所述第一印刷電路板載體(110)上的第二印刷電路板載體(111)。

9.根據上述權利要求1至8中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，在其上將保險絲(12)構成在金屬或金屬合金(15)中的第一印刷電路板載體(110)的位置(14)的區域內，在相鄰地放置在所述第一印刷電路板載體(110)上的第二印刷電路板載體(111)中以所述第二印刷電路板載體(111)中的凹槽的形式設置有空腔(16)。

10.根據上述權利要求1至7中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，在其上將保險絲(12)構成在金屬或金屬合金(15)中的第一印刷電路板載體(110)的位置(14)的區域內，無論是在相鄰地放置在所述第一印刷電路板載體(110)上的第二印刷電路板載體(111)中，還是在所述第一印刷電路板載體(110)的位置(14)的區域內都分別以各個凹槽的形式設置有空腔(16、160)。

11.根據上述權利要求9或10中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，在背朝所述保險絲(12)的面(17)上利用層(18)封閉所述空腔(16)或所述空腔(16、160)。

12.根據權利要求11所述的保險元件，其特征在于，所述層(18)是薄膜。

13.根據權利要求11所述的保險元件，其特征在于，所述層(18)是柔性的層(18)。

14.根據上述權利要求11至13中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，所述層(18)具有薄膜狀的結構。

15.根據上述權利要求11至14中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，所述層(18)具有額外的金屬層(19)。

16.根據上述權利要求1至15中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，所述印刷電路板載體(11；110、111)至少在所述保險絲(12)的熔化部分的區域內具有多個通孔。

17.根據上述權利要求1至16中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，形成所述保險絲(12)的熔化部分的金屬或金屬合金(15)具有多個通孔。

18.根據上述權利要求9至17中的一項或多項所述的保險元件，其特征在于，利用絕緣介質至少部分地填充至少一個空腔(16、160)。