[發(fā)明專利]包括相互層疊的半導(dǎo)體封裝體的半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110195686.0
• 申請(qǐng)日: 2011-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN102315210A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井手茂生;巖出知生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社電裝
• 主分類號(hào): H01L25/11
• 分類號(hào): H01L25/11;H01L23/48;H01L23/473
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;楊獻(xiàn)智

1.一種半導(dǎo)體裝置，包括：

相互堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體封裝體，每個(gè)所述半導(dǎo)體封裝體包括：

半導(dǎo)體元件；

金屬體，所述金屬體與所述半導(dǎo)體元件熱連接，以傳導(dǎo)所述半導(dǎo)體元件內(nèi)產(chǎn)生的熱；

外殼部分，所述外殼部分成形為形成供冷卻劑流過的冷卻劑通道，并且所述外殼部分中容納所述半導(dǎo)體元件和所述金屬體；以及

主電流電極端子，所述主電流電極端子布置在所述外殼部分內(nèi)并與所述半導(dǎo)體元件電連接，所述主電流電極端子暴露在所述外殼部分的外部以電連接至外部電源，

其中，當(dāng)所述半導(dǎo)體封裝體堆疊的方向稱為堆疊方向時(shí)，所述主電流電極端子沿所述堆疊方向延伸、并在其面向所述外殼部分的外表面的表面部處嵌入所述外殼部分內(nèi)，所述主電流電極端子沿所述堆疊方向的兩個(gè)端面部分別到達(dá)所述外殼部分沿所述堆疊方向的端面部，使得當(dāng)所述半導(dǎo)體封裝體沿所述堆疊方向相互堆疊時(shí)，每相鄰的兩個(gè)所述半導(dǎo)體封裝體的所述主電流電極端子相互接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述主電流電極端子的所述端面部沿所述堆疊方向突出超過所述外殼部分的所述端面部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述主電流電極端子的每個(gè)所述端面部與所述外殼部分的所述端面部中的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)齊平。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述半導(dǎo)體封裝體的每個(gè)所述主電流電極端子在其定位在每相鄰的兩個(gè)所述半導(dǎo)體封裝體的所述外殼部分的所述端面部之間的部分處嵌入所述外殼部分內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述主電流端子的所述端面部形成有沿所述堆疊方向能夠彈性地變形的彈性部。