[發明專利]具有毫通道冷卻的熱沉

無效

• 申請號: 201110192453.5
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN102316707A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: A·G·保特施;S·S·岡圖里;P·J·拉扎丁
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;譚祐祥

1.一種用于冷卻至少一個電子裝置包裝(20)的熱沉(10)，所述電子裝置包裝具所有上接觸表面(22)和下接觸表面(24)，所述熱沉包括：

下蓋(12)，其由至少一種導熱材料形成；

上蓋(14)，其由至少一種導熱材料形成；以及

主體(16)，其由至少一種導熱材料形成，其中所述主體(16)設置在所述上蓋與下蓋(12，14)之間且密封到所述上蓋和下蓋(12，14)，且所述主體(16)限定：

至少一個進口歧管(30)，其構造成接收冷卻劑；

至少一個出口歧管(32)，其構造成排出所述冷卻劑；

其中所述進口歧管和出口歧管(30，32)相互交替且設置成環形或螺旋布置，并且

其中多個毫通道(34)形成在所述主體(16)中，所述毫通道(34)設置成徑向布置且構造成從所述進口歧管(30)接收所述冷卻劑和輸送所述冷卻劑到所述出口歧管(32)，并且

其中所述毫通道(34)和進口歧管及出口歧管(30，32)進一步構造成冷卻所述電子裝置包裝(20)的上接觸表面和下接觸表面(22，24)之一。

2.根據權利要求1所述的熱沉(10)，其特征在于，所述導熱材料選自由銅、鋁、鎳、鉬、鈦、銅合金、鎳合金、鉬合金、鈦合金、鋁碳化硅(AlSiC)、鋁石墨和氮化硅陶瓷組成的集合，其中所述毫通道(34)的橫截面和所述歧管(30，32)的橫截面選自由圓形的、環形的、梯形的、三角形的和矩形的橫截面組成的集合，且所述進口歧管和出口歧管(30，32)設置成螺旋布置。

3.根據權利要求1所述的熱沉(10)，其特征在于，所述毫通道(34)也形成在所述下蓋和上蓋(12，14)中的至少一個中。

4.根據權利要求1所述的熱沉(10)，其特征在于，所述進口歧管和出口歧管(30，32)設置成螺旋布置。

5.一種用于冷卻電子裝置包裝(20)的熱沉(10，50)，所述電子裝置包裝具有上接觸表面(22)和下接觸表面(24)，所述熱沉包括：

蓋(12，14)，其由至少一種導熱材料形成；以及

主體(16)，其由至少一種導熱材料形成，其中所述主體(16)密封到所述蓋(12，14)，且所述主體(16)限定：

至少一個進口歧管(30)，其構造成接收冷卻劑；

至少一個歧管(32)，其構造成排出所述冷卻劑，

其中所述進口歧管和出口歧管(30，32)相互交替且設置成環形或螺旋布置，并且

其中多個毫通道(34)形成在所述主體(16)或所述蓋(12，14)中，所述毫通道(34)設置成徑向布置且構造成從所述進口歧管(30)接收所述冷卻劑和輸送所述冷卻劑到所述出口歧管(32)，并且

其中所述毫通道(34)和進口歧管及出口歧管(30，32)進一步構造成冷卻所述電子裝置包裝(20)的上接觸表面和下接觸表面(22，24)之一。

6.根據權利要求5所述的熱沉(10)，其特征在于，所述毫通道(34)形成在所述主體(16)中，其中所述主體(16)具有第一表面(2)和第二表面(4)，且所述進口歧管及出口歧管(30，32)和徑向毫通道(34)形成在所述主體(16)的第一表面(2)或第二表面(4)中的僅僅一個中，所述表面(2，4)鄰近所述蓋(12，14)，使得所述熱沉(10)為單側熱沉(10)，且所述進口歧管和出口歧管(30，32)設置成環形或螺旋布置。

7.根據權利要求6所述的熱沉(10)，其特征在于，所述毫通道(34)也形成在所述蓋(12，14)中。

8.根據權利要求5所述的熱沉(50)，其特征在于，所述毫通道(34)形成在所述蓋(12，14)中，其中所述主體(16)具有第一表面(2)和第二表面(4)，且所述進口歧管和出口歧管(30，32)形成在所述主體(16)的第一表面(2)或第二表面(4)中的僅僅一個中，所述表面(2，4)鄰近所述蓋(12，14)，使得所述熱沉(50)為單側熱沉(50)，且所述進口歧管出口歧管(30，32)設置成環形或螺旋布置。