[發明專利]分斷裝置無效
| 申請號: | 201110192261.4 | 申請日: | 2011-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN102329075A | 公開(公告)日: | 2012-01-25 |
| 發明(設計)人: | 岡島康智 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號: | C03B33/02 | 分類號: | C03B33/02;B28D1/22;B28D5/04;B28D7/02 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 日本大阪府吹田*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
技術領域
本發明是關于由玻璃、硅、陶瓷、化合物半導體等脆性材料構成的基板的分斷方法。特別是關于沿基板上形成有長方形狀或格子狀的多條刻劃線分斷基板而分斷為芯片等單位制品的裝置。
背景技術
以往,已知借由對脆性材料基板使用切割鋸、刀輪、激光束形成多條刻劃線,之后,施加外力使基板彎曲,而沿刻劃線折斷來取出芯片等制品的方法(例如專利文獻1等)。
圖20是顯示使用激光束在平臺20上的基板21形成刻劃線場合的一例立體圖。借由沿刻劃預定線L以掃瞄機構22掃瞄激光光學系統23的光束點,并跟著以緊追其后的方式從冷卻機構24的噴嘴24a噴射冷媒,利用基板內的熱應力分布形成刻劃線S。在此刻劃線形成步驟之后,借由從與形成有刻劃線的面為相反側面,將相對于刻劃線的部分以折斷棒或滾子等按壓而使脆性材料基板彎曲,以彎曲力矩沿刻劃線折斷。
在對脆性材料基板沿刻劃線施加彎曲力矩以折斷時,為了使彎曲力矩有效地產生,以3點彎曲方式進行較理想。
圖21顯示成形有多個電子零件的LTCC基板(低溫燒成陶瓷基板)21以使用板狀的折斷棒的一般性的3點彎曲方式折斷的方法者。
分斷的LTCC基板21粘貼于具有彈性的薄粘著膜27,此粘著膜27以往其周圍拉伸的狀態安裝于環狀的切割框架28。
跨LTCC基板21,應分斷的刻劃線S與其左右位置配置一對上部折斷棒25、25,在與設有刻劃線S的面為相反側面,與刻劃線S的下方近處配置下部折斷棒26,借由將上部折斷棒25、25、下部折斷棒26的任一方按壓在LTCC基板21,使彎曲力矩產生分斷。
利用折斷棒的3點彎曲方式分斷的方法在例如專利文獻2揭示。另外,利用代替折斷棒而使用滾子按壓的3點彎曲方式分斷的手段已揭示于專利文獻1的圖3。
另一方面,在吸著平臺上載置基板并使吸著固定的狀態下分斷的做法已揭示(參照專利文獻3)。
專利文獻1:日本特開平08-175837號公報
專利文獻2:日本實開平05-45032號公報
專利文獻3:日本特開2003-170419號公報
本申請基于2010年07月05日的日本發明專利申請第2010-153352號、第2010-153350號、第2010-153351號、第2010-153353號主張優先權。
由此可見,上述現有的分斷裝置在結構與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。因此如何能創設一種新型結構的分斷裝置,亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有的分斷裝置存在的缺陷,而提供一種新型結構的分斷裝置,所要解決的技術問題是使其提供以3點彎曲方式將脆性材料基板分斷時將基板確實固定而消除基板偏移,可沿預定的刻劃線精度良好分斷的分斷裝置,非常適于實用。
本發明的另一目的在于,提供一種新型結構的分斷裝置,所要解決的技術問題是使其提供以3點彎曲方式將脆性材料基板分斷者在分斷時缺口或破損不易產生而可獲得漂亮的分斷面的新穎的分斷裝置,從而更加適于實用。
本發明的再一目的在于,提供一種新型結構的分斷裝置,所要解決的技術問題是使其提供即使微細的玻璃屑產生也與分斷同時除去的分斷裝置,從而更加適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種分斷裝置,其中包括:由于表面載置形成有刻劃線的脆性材料基板并吸著保持的吸著平臺;前述吸著平臺吸著固定基板載置面,且前述基板的刻劃線載置于上方近處的開口部;在前述刻劃線的上方配置跨于其左右并按壓脆性材料基板表面的左右一對上部折斷棒;配置于前述刻劃線的下方近處且從刻劃線的下方近處頂脆性材料基板而將脆性材料基板分斷的下部折斷棒;下部折斷棒形成為可移動地收納于前述開口部內且在基板分斷時從開口部突出。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的分斷裝置,其中所述的前述開口部可升降地配置有下部折斷棒。
前述的分斷裝置,其中所述的具備配置于前述刻劃線的上方近處且在脆性材料基板分斷時彈性按壓分斷端緣部分以阻止往上方的彈起的彈性按壓構件。
前述的分斷裝置,其中所述的將前述彈性按壓構件的前端形成有寬度的平面,并以面接觸方式接觸前述刻劃線的上方近處。
前述的分斷裝置,其中所述的前述彈性按壓構件以硬質材料構成,并借由彈簧向脆性材料基板彈壓。
前述的分斷裝置,其中所述的前述彈性按壓構件至少一部分以具有彈性的材料形成。
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