[發明專利]一種手機支架

無效

• 申請號: 201110192247.4
• 申請日: 2011-07-11
• 公開（公告）號: CN102333137A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 陳善金
• 申請（專利權）人: 昆山鑫泰利精密模具有限公司
• 主分類號: H04M1/11
• 分類號: H04M1/11
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及一種手機周邊配件，尤其涉及一種手機支架。

背景技術

隨著生活水平的提高，人們對生活情趣和品位也不斷提升，對于各種生活用品的要求已經不僅限于其基本功能，如對于目前普及的手機設備，在基本的通信功能之外，已然擴展成各種多媒體技術的集合體，盡管如此，由于人們的需求不斷增加，對于日用設備在此特指手機，其功能性和興趣性的不斷開發、拓展，是設計師的一項長久的工作。

目前在電器產品中，導電體應用很廣泛，對導電體的要求是具有抗燒損性和腐蝕性，但其缺陷是，導電率和熱導率普遍較低，導致電器產品的壽命縮短。

發明內容

本發明的目的在于提供一種手機支架，通過控制腐蝕區域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產品結構因零件組裝厚度相干涉問題，鍍金處理后產品導電性能大大提高。

本發明的技術方案是：一種手機支架，包括底板、多個凸耳和導電塊，所述凸耳自所述底板的邊緣向外延伸，所述導電塊自所述底板向上延伸，且所述凸耳和所述導電塊表面均包括鍍金層。

在本發明一個較佳實施例中，所述凸耳的表面和所述底板的表面平齊。

在本發明一個較佳實施例中，所述凸耳的形狀為圓環，所述凸耳的根部與所述底板的邊角連接。

在本發明一個較佳實施例中，所述導電塊和所述凸耳分別位于所述底板的相對兩邊。

在本發明一個較佳實施例中，所述底板的兩邊都設置有開口，所述開口與所述底板側面對齊。

本發明所述為一種手機支架，通過控制腐蝕區域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產品結構因零件組裝厚度相干涉問題，鍍金處理后產品導電性能大大提高。

附圖說明

附圖1為本發明手機支架一較佳實施例的立體結構示意圖。

附圖中各部件的標記如下：1、底板，2、凸耳，3、導電塊，4、開口。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明所述為一種手機支架，參見圖1。所述手機支架包括底板1、多個凸耳2和導電塊3，所述凸耳2自所述底板1的邊緣向外延伸，所述導電塊3自所述底板1向上延伸，且所述凸耳2和導電塊3表面均包括鍍金層，所述底板1的兩邊都設置有開口4，所述開口4與所述底板1側面對齊。

在一實施例中，本發明所述為一種手機支架，包括底板、多個凸耳和導電塊，底板平面度尺寸必須嚴格控制，需要控制在+0.08mm，方能保證產品的精度。所述凸耳自所述底板的邊緣向外延伸，所述導電塊自所述底板向上延伸，且所述凸耳和導電塊表面均包括鍍金層，鍍金處理后產品導電性能大大提高。所述鍍金位置與尺寸必須嚴格按要求控制在+/-0.2mm。所述凸耳的表面和底板的表面平齊，凸耳的形狀為圓環，凸耳的根部與底板的邊角連接，導電塊和凸耳分別位于底板的相對兩邊。所述底板平面還存在些腐蝕區域，通過控制腐蝕區域具體位置與具體尺寸采用腐蝕工藝侵蝕產品結構因零件組裝厚度相干涉問題，產品腐蝕區域及深度必須嚴格按要求控制在+/-0.03mm，腐蝕區域尺寸，必須嚴格控制，需要保證公差在+0.05/-0.00mm。

本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。