[發明專利]芯片尺寸封裝件

有效

• 申請號: 201110192116.6
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102832181A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 張江城;劉鴻汶;許習彰;廖信一;邱世冠
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種芯片尺寸封裝件，其特征在于，其包括：

包覆層，具有相對的第一表面及第二表面；

至少一芯片，嵌埋于該包覆層的第一表面內，該芯片具有相對的作用面及非作用面、與形成于該芯片作用面的多個電極墊，該芯片的作用面并外露于該包覆層的第一表面；

緩沖介電層，形成于該包覆層的第一表面及該芯片的作用面上，且具有貫穿的多個開口以外露各該電極墊；以及

線路層，設于該緩沖介電層上，且具有形成于該開口中的導電盲孔，令該線路層通過該導電盲孔電性連接該電極墊。

2.根據權利要求1所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括增層介電層，設于該緩沖介電層與該線路層之間，且該導電盲孔還貫穿該增層介電層，以電性連接該電極墊，該增層介電層與該緩沖介電層為不同材質。

3.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該包覆層的材料為封裝膠體或軟質材。

4.根據權利要求3所述的芯片尺寸封裝件其特征在于，該軟質材為復合絕緣材、復合樹脂、聚醯亞胺、硅氧樹脂或環氧樹脂。

5.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該包覆層的第二表面與該芯片的非作用面齊平。

6.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該包覆層第一表面的高度大于該芯片作用面的高度。

7.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該芯片為主動組件或被動組件。

8.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該緩沖介電層的材質為無機硅質材料或有機高分子材料。

9.根據權利要求8所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該無機硅質材料為SiO₂或Si₃N₄、或有機高分子材料為聚對二甲苯。

10.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該緩沖介電層化學氣相沉積于該包覆層的第一表面及該芯片的作用面上。

11.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括絕緣保護層，其設于該緩沖介電層及線路層上，且該絕緣保護層形成有多個外露部分該線路層的開孔；以及導電組件，其電性連接于該開孔處的線路層上。

12.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括增層結構，設于該緩沖介電層及線路層上，且電性連接該線路層。

13.根據權利要求12所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括絕緣保護層，其設于該增層結構上，且該絕緣保護層形成有多個開孔；以及導電組件，其設于該開孔處并電性連接該增層結構。

14.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括基板，其具有相對的第三表面及第四表面，該第三及第四表面上分別設有相互電性連接的線路，該第三表面結合至該包覆層的第二表面與該芯片的非作用面上，且該第三表面的線路嵌埋于該包覆層中，并于該第三表面的線路上具有多個導電組件，而該線路層通過該導電盲孔電性連接該導電組件。

15.根據權利要求14所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該導電組件為焊球、針腳(pin)、金屬線、金屬塊或金屬柱。

16.根據權利要求14所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該基板的第三表面上的線路具有散熱墊，以接置該芯片的非作用面。

17.根據權利要求14所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括絕緣保護層，其設于該基板的第四表面及其上的線路上，且該絕緣保護層形成有多個開孔以外露該第四表面上的部分線路。

18.根據權利要求1或2所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該封裝件還包括導電凸塊，其形成于該包覆層中且結合該緩沖介電層并外露于該包覆層的第二表面，又該線路層通過該導電盲孔電性連接該導電凸塊。

19.根據權利要求18所述的芯片尺寸封裝件，其特征在于，該包覆層的第二表面上具有對應外露該導電凸塊的開孔。