[發明專利]一種柔性印刷線路板的表面保護方法

有效

• 申請號: 201110190943.1
• 申請日: 2011-07-08
• 公開（公告）號: CN102271466A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 蘇章泗;韓秀川
• 申請（專利權）人: 深圳市精誠達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明屬于印刷電路板領域，涉及一種柔性印刷線路板的表面保護方法。

背景技術

FPC(柔性印刷線路板)一般采用FCCL(Flexible?Copper?Clad?Laminate：撓性覆銅板)為基板進行生產制作，在FCCL的銅箔層上形成線路后，除為了進一步加工或者使用的部位如：焊盤和插拔手指(線路端)裸露于空氣中以外，絕大部分線路則需要與空氣隔絕以防被氧化或腐蝕，以增加金屬銅的使用壽命，同時也需要防止和其他電子元器件的電氣連接而造成短路等原因，需要在FPC上覆蓋一層保護膜來實現銅面的保護，現在大部分的柔性印刷線路板(FPC)產品，參照圖1所示，包括基板1和基板底膜4，在覆蓋金屬面時都會選擇固態的PI(全名：Polyimide，聚酰亞胺)覆蓋膜，這時需要先進行覆蓋膜的鉆孔，沖裁廢料、清洗等處理，再在FPC基板1上涂覆粘著劑層2，然后將覆蓋膜3貼合在基板1上，其中需要經過多步工序，才能實現覆蓋膜和FPC的緊密結合。另外在品質管控方面，在沖裁、壓合等制程中經常會發生折痕、氣泡等異常，造成產品的報廢，這樣對于多工序、多成本、多異常的工藝必須進行改進。

正是基于上述存在的問題，開展了本發明的研究工作。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種工序簡單、制作時間短、成本低、產品合格率高的柔性印刷線路板的表面保護方法。

為了解決上述技術問題，本發明的柔性印刷線路板的表面保護方法，包括以下步驟：

a、制作絲印網版；

b、對位調整，使絲印網版的圖案正對于柔性印刷線路板的表面保護區域；

c、將液態PI通過絲印網版的圖案均勻地印刷到柔性印刷線路板的表面保護區域；

d、將柔性印刷線路板烘干。

其中，所述步驟a由以下方式實現：采用43T的聚酯絲網作為網布，按照絲印網版制作方法制作出圖案與線路板的表面保護區域相一致的絲印網版。

其中，所述步驟c由以下方式實現：將液態PI涂覆在絲印網版上，開啟自動印刷機帶動直角刮刀刮涂液態PI，使液態PI通過絲印網版的圖案均勻地涂覆到線路板的表面保護區域。

其中，所述直角刮刀的刮刀硬度為65HA～70HA，刮刀的材質為聚氨酯類，刮刀的長度比絲印網版的圖案的寬度每側長出2.5～3.4cm。

其中，所述步驟d由以下方式實現：將印刷好的線路板放入烘箱內，調節烘箱溫度在175～185攝氏度條件下烘烤65～75分鐘。

本發明的柔性印刷線路板的表面保護方法，所述液態PI是指SunChemical公司的SunFlex?SD熱固化液態油墨，通過印刷的方式將液態PI均勻的涂覆在FPC的表面保護區域，經過高溫烘烤固化后形成一層具有非常好的阻焊性和撓性的保護層，從而起到了和普通覆蓋膜一樣的保護基材銅面的作用，而且減少了工序流程，縮短了產品制作時間，同時也節約了人力，減少物料浪費；在品質控制方面，它避免了普通覆蓋膜制作過程中產生的氣泡、折痕不良等品質問題，大大提高了產品的合格率。

附圖說明

圖1所示為現有技術的FPC的結構示意圖。

圖2所示為本發明的FPC的結構示意圖。

標號說明：

1、基板???2、粘著劑層??3、覆蓋膜?????4、基板底膜

11、基板??22、覆蓋膜???33、基板底膜

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

本發明的柔性印刷線路板的表面保護方法，包括以下步驟：

a、制作絲印網版；

b、對位調整，使絲印網版的圖案正對于柔性印刷線路板的表面保護區域；

c、將液態PI通過絲印網版的圖案均勻地印刷到柔性印刷線路板的表面保護區域；

d、將柔性印刷線路板烘干。

所述步驟a由以下方式實現：采用43T的聚酯(Polyester，或稱特多龍)絲網作為網布，按照現有技術的絲印網版制作方法制作出圖案與線路板的表面保護區域相一致的絲印網版。當然，也可以采用其他常用的網布材料，如絲絹、尼龍、不銹鋼等；網目的規格也可以根據實際使用需要選擇除43T以外的其他規格。只要能保證液態PI在線路板上的印刷效果符合要求，任何網布均可以采用。