[發(fā)明專利]用于酸性氣體壓縮的方法和設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110190724.3 | 申請日: | 2011-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN102309946A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | K·R·韋伯;M·卡馬蒂 | 申請(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | B01J3/00 | 分類號: | B01J3/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴(yán)志軍;曹若 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 酸性 氣體 壓縮 方法 設(shè)備 | ||
1.一種用于壓縮酸性氣體混合物的方法,所述方法包括:
(a)壓縮包含硫化氫和二氧化碳的氣體混合物,以在處于從約5巴到約20巴的范圍內(nèi)的第一壓力下提供壓縮氣體混合物,所述壓縮氣體混合物包含從約10到約95體積百分比的硫化氫和從約90到約5體積百分比的二氧化碳,所述硫化氫和所述二氧化碳共同以對應(yīng)于所述壓縮氣體混合物的總重量的約90到約100重量百分比的量存在,所述壓縮在第一壓縮機(jī)中執(zhí)行,所述第一壓縮機(jī)聯(lián)接到構(gòu)造成接收所述壓縮氣體混合物的壓力容器上;
(b)將在步驟(a)中形成的所述壓縮氣體混合物冷卻到處于從約20℃到約50℃的范圍內(nèi)的溫度,以提供冷卻的壓縮氣體混合物;以及
(c)使所述冷卻的壓縮氣體混合物的至少一部分與第一電動機(jī)接觸,所述第一電動機(jī)被容納在所述壓力容器內(nèi),所述第一電動機(jī)機(jī)械地聯(lián)接到所述第一壓縮機(jī)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括步驟(d),其中將在步驟(b)中冷卻的所述壓縮氣體混合物的至少一部分和在步驟(c)中與所述電動機(jī)相接觸的冷卻的壓縮氣體混合物的至少一部分進(jìn)一步壓縮到處于從約60巴到約200巴的范圍內(nèi)的壓力。
3.一種系統(tǒng),包括:
第一壓縮機(jī);
構(gòu)造成從所述第一壓縮機(jī)接收壓縮氣體的壓力容器;
聯(lián)接到所述壓力容器上的熱交換器,所述熱交換器構(gòu)造成冷卻壓縮氣體并提供冷卻的壓縮氣體;以及
被容納在所述壓力容器內(nèi)的電動機(jī),其中所述電動機(jī)機(jī)械地聯(lián)接到所述第一壓縮機(jī)上,并且其中所述壓力容器構(gòu)造成接收來自所述熱交換器并接觸所述電動機(jī)的冷卻的壓縮氣體的至少一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其特征在于,所述第一壓縮機(jī)是多級離心式壓縮機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換器包括冷卻單元和除水單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求3、4或5所述的系統(tǒng),其特征在于,所述電動機(jī)包括頻率控制電路,以匹配所述第一壓縮機(jī)的可變功率需求。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)還包括在所述壓力容器的出口側(cè)與所述電動機(jī)結(jié)合的第二壓縮機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,所述電動機(jī)包括頻率控制電路,以匹配所述第一壓縮機(jī)和第二壓縮機(jī)的可變功率需求。
9.一種系統(tǒng),包括:
第一多級離心式壓縮機(jī),其構(gòu)造成將壓縮氣流導(dǎo)入限定壓縮氣體流動通路的壓力容器;
聯(lián)接到所述壓力容器上的熱交換器,其構(gòu)造成冷卻壓縮氣體并提供冷卻的壓縮氣體;
電動機(jī),其被容納在所述壓力容器內(nèi)并機(jī)械地聯(lián)接到所述第一多級離心式壓縮機(jī)上,其中所述電動機(jī)構(gòu)造成與所述冷卻的壓縮氣體的至少一部分相接觸;以及
第二多級離心式壓縮機(jī),其機(jī)械地聯(lián)接到被容納在所述壓力容器內(nèi)并構(gòu)造成由所述冷卻的壓縮氣體的至少一部分接觸的電動機(jī)上,其中所述第二多級離心式壓縮機(jī)構(gòu)造成壓縮所述冷卻的壓縮氣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng),其特征在于,所述電動機(jī)包括包圍所述電動機(jī)的定子的封裝單元,其中所述封裝單元包括密封罐。
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