[發明專利]半導電性輥、送粉輥及電子照相裝置

有效

• 申請號: 201110190638.2
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN102339000A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 水本善久;川谷昭彥;丸井隆司;黑田賢一
• 申請（專利權）人: 住友橡膠工業株式會社
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08;G03G15/00
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 杜娟

1.一種半導電性輥，其特征在于，所述半導電性輥包括其外周面由半導電性橡膠組合物的交聯物構成、肖氏A硬度在60以下的輥體，其中，

所述半導電性橡膠組合物含有由如下物質的混合物制成的基礎聚合物：

(1)液體丁腈橡膠與固體丁腈橡膠的混合橡膠N；

(2)氯丁橡膠C；以及

(3)表氯醇橡膠E，

其中(C+E)/N的質量比為10/90～80/20，

在所述基礎聚合物的總量中，所述氯丁橡膠的比例在5質量％以上，所述表氯醇橡膠的比例在5質量％以上；

外加電壓5V時的輥電阻在10⁴Ω以上、10⁹Ω以下。

2.根據權利要求1所述的半導電性輥，其特征在于，所述輥體的所述外周面的表面粗糙度Rz在2.5μm以上、4.5μm以下。

3.根據權利要求1所述的半導電性輥，其特征在于，所述輥體由所述交聯物一體形成，以及

所述半導電性輥還含有覆蓋所述輥體的所述外周面、通過紫外線照射形成的氧化膜。

4.一種送粉輥，其特征在于，所述送粉輥被用于利用了電子照相術的成像裝置，所述送粉輥包括：

其外周面由半導電性橡膠組合物的交聯物構成、肖氏A硬度在60以下的輥體，其中，

所述半導電性橡膠組合物含有由如下物質的混合物制成的基礎聚合物：

(1)液體丁腈橡膠與固體丁腈橡膠的混合橡膠N；

(2)氯丁橡膠C；以及

(3)表氯醇橡膠E，

其中(C+E)/N的質量比為10/90～80/20，

在所述基礎聚合物的總量中，所述氯丁橡膠的比例在5質量％以上，所述表氯醇橡膠的比例在5質量％以上，以及

外加電壓5V時的輥電阻在10⁴Ω以上、10⁹Ω以下。

5.一種電子照相裝置，其特征在于，所述電子照相裝置具備送粉輥，其中所述送粉輥包括：

其外周面由半導電性橡膠組合物的交聯物構成、肖氏A硬度在60以下的輥體，

所述半導電性橡膠組合物含有由如下物質的混合物制成的基礎聚合物：

(1)液體丁腈橡膠與固體丁腈橡膠的混合橡膠N；

(2)氯丁橡膠C；以及

(3)表氯醇橡膠E，

其中(C+E)/N的質量比為10/90～80/20，

在所述基礎聚合物的總量中，所述氯丁橡膠的比例在5質量％以上，所述表氯醇橡膠的比例在5質量％以上，

外加電壓5V時的輥電阻在10⁴Ω以上、10⁹Ω以下。