[發(fā)明專利]一種中溫固化環(huán)氧膠粘劑的制備及在撓性聚酯覆銅板上的應(yīng)用

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110190179.8
• 申請(qǐng)日: 2011-07-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102391808A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范和平;潘錦平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華爍科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C09J163/00
• 分類號(hào): C09J163/00;C09J113/00;C09J11/06
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 張安國(guó);伍見(jiàn)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種中溫固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑及制備方法，該膠粘劑有較好的粘接性能、儲(chǔ)存穩(wěn)定性和工藝適用性，主要應(yīng)用于撓性聚酯覆銅板的制備上，所制備的撓性聚酯覆銅板具有良好的綜合性能，屬于高分子復(fù)合材料應(yīng)用領(lǐng)域。

技術(shù)背景

撓性覆銅板(FCCL)是由絕緣薄膜與銅箔用膠粘劑粘接而成，常用的絕緣薄膜有兩種，聚酰亞胺(PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜，分別與銅箔復(fù)合制備撓性聚酰亞胺覆銅板和撓性聚酯覆銅板。由撓性覆銅板制備的撓性印制電路板已成為電子產(chǎn)品中不可缺少的重要組成部分，它適應(yīng)了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性發(fā)展的需要。目前，它已被廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通訊、航空、航天、汽車、消費(fèi)電子品等行業(yè)的電子設(shè)備上，其優(yōu)良的使用性能越來(lái)越受到人們的青睞。

撓性聚酯覆銅板與撓性聚酰亞胺覆銅板相比有較大的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，受到廣泛的關(guān)注，并得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，尤其在汽車儀表、家用電器、視聽(tīng)音響、高檔玩具、計(jì)算機(jī)及輔助設(shè)備上已大量使用。

可用于制備撓性覆銅板的膠粘劑有很多種，如改性環(huán)氧樹(shù)脂、改性丁腈、多元共聚丙烯酸酯、聚酰亞胺等，但是大部分的膠粘劑都用于撓性聚酰亞胺覆銅板且固化溫度較高。例如中國(guó)發(fā)明專利CN1281883A提及的多元共聚丙烯酸酯膠粘劑用于粘接聚酰亞胺和銅箔，具有很好的綜合性能，它的固化溫度在130℃～210℃，最佳固化溫度是170℃～200℃。中國(guó)發(fā)明專利CN031271812是一種改性環(huán)氧膠粘劑，用于聚酰亞胺薄膜和銅箔的粘接，固化溫度在160℃～180℃。

由于聚酯薄膜的熱變形溫度在150℃以下，在較高溫度下使用會(huì)出現(xiàn)卷曲和變形。因此在選擇撓性聚酯覆銅板用膠粘劑時(shí)，要選擇在中低溫(100℃～140℃)固化的膠粘劑，同時(shí)還要有較好的粘接性能。文獻(xiàn)和發(fā)明專利報(bào)道用于粘接聚酯薄膜和銅箔的膠粘劑品種較少。中國(guó)發(fā)明專利CN1667072A提供了聚酯覆銅板用的低溫固化無(wú)溶劑丙烯酸酯膠粘劑，固化溫度為80℃～120℃，但是該膠粘劑較難均勻涂覆，不適用于撓性聚酯覆銅板的批量生產(chǎn)，且剝離強(qiáng)度較小。中國(guó)實(shí)用新型專利CN2216318提供了一種彎曲強(qiáng)度高、耐熱耐溶劑好、性能可靠、成本低、粘接性好的聚酯薄膜柔性覆銅板，其熱壓復(fù)合溫度為100℃～140℃。但是該聚酯薄膜柔性覆銅板并沒(méi)有給出明確的膠粘劑體系以及膠粘劑組成，其性能指標(biāo)也不適用于現(xiàn)在的撓性印制電路行業(yè)發(fā)展的需要，因此只能作為參考。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種可中溫固化的撓性聚酯覆銅板用膠粘劑及制備方法，該膠粘劑在120℃～130℃的溫度下固化，所制備的撓性聚酯覆銅板具有優(yōu)良的性能。

本發(fā)明所述的中溫固化撓性聚酯覆銅板用環(huán)氧膠粘劑，其質(zhì)量份數(shù)配比為：

液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂CYD-128????????10～30份；

固態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂CYD-014????????25～40份；

液態(tài)羧基丁腈橡膠CTBN???????4～14份；

固態(tài)羧基丁腈橡膠1072???????10～22份；

改性雙氰胺固化劑???????????3.5～10份；

無(wú)機(jī)填料???????????????????16～30份；

有機(jī)溶劑???????????????????160～200份；

其中所述的改性雙氰胺固化劑由下述方法合成：在氮?dú)夥障拢p氰胺(dicyanodiamide)和一種芳香胺以鹽酸為催化劑，加入水反應(yīng)，反應(yīng)溫度控制在80℃～100℃，反應(yīng)2～12小時(shí)后冷卻至室溫后，加入氫氧化鈉水溶液，調(diào)節(jié)pH＝12，反應(yīng)1～4小時(shí)，產(chǎn)物依次經(jīng)過(guò)濾、水洗、真空干燥制得改性雙氰胺固化劑。其中用的芳香胺包括苯胺、對(duì)甲苯胺、鄰甲苯胺、間甲苯胺、對(duì)硝基苯胺或鄰氯苯胺。

所述的無(wú)機(jī)填料為氫氧化鎂、輕質(zhì)碳酸鈣、氣相二氧化硅、超細(xì)滑石粉、超細(xì)氫氧化鋁、超細(xì)氧化鋅中的任一種或兩種以上混合。

所述的有機(jī)溶劑為丙酮、丁酮、乙酸乙酯、甲苯、乙醚、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺中的任一種或兩種以上混合。

本發(fā)明的中溫固化撓性聚酯覆銅板用環(huán)氧膠粘劑的制備，根據(jù)以上所述的質(zhì)量份數(shù)配比，按下述步驟進(jìn)行：

(1)合成改性雙氰胺固化劑；

(2)將無(wú)機(jī)填料和有機(jī)溶劑混合，攪拌分散60～90分鐘，經(jīng)過(guò)300目濾網(wǎng)過(guò)濾待用；

(3)溶解液態(tài)羧基丁腈橡膠CTBN和固態(tài)羧基丁腈橡膠1072，配成濃度為10wt％～20wt％溶液，待橡膠完全溶解后，經(jīng)300目濾網(wǎng)過(guò)濾待用；