[發明專利]低密度聚乙烯納米復合材料制作的揚聲器振膜

有效

• 申請號: 201110189772.0
• 申請日: 2011-07-07
• 公開（公告）號: CN102333269A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 馬春彪;耿云瑤
• 申請（專利權）人: 吉林省神韻電子科技開發股份有限公司
• 主分類號: H04R7/00
• 分類號: H04R7/00;H04R31/00;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/32;C08L23/06;C08K3/26;C08K3/36;C08J9/12
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 魏征驥

1.一種低密度聚乙烯納米復合材料制作的揚聲器振膜，其特征在于：低密度聚乙烯樹脂納米粒子層的兩表面分別貼合聚丙烯樹脂層；

所述的低密度聚乙烯樹脂納米粒子層，是由如下質量百分比的原料組成的：

低密度聚乙烯樹脂層，密度為0.91~0.94g/cm³：95%~98%；

納米粒子，直徑為20~50nm：2%~5%。

2.根據權利要求1所述的低密度聚乙烯納米復合材料制作的揚聲器振膜，其特征在于：納米粒子采用納米碳酸鈣粒子或納米二氧化硅粒子。

3.如權利要求1所述的低密度聚乙烯納米復合材料制作的揚聲器振膜的制造方法，其特征在于包括下列步驟：

（一）、按照低密度聚乙烯樹脂納米粒子層配方比例將原材料送入混煉機混合均勻，經過壓制成型機壓制成所需形狀的試件，將試件放入輻照室進行真空輻照，輻照吸收劑量為40kGy~60kGy，輻照劑量率0.9~1.1kGy/h；

（二）、經過輻照交聯后的低密度聚乙烯樹脂納米粒子層在發泡成型裝置內加熱到110℃~120℃熔融，將高壓二氧化碳氣體注入到所述裝置內部，所述二氧化碳氣體的壓力為15~20Mpa，形成聚合物/氣體均相體系，隨后，打開泄壓閥卸除二氧化碳氣體壓力，從而在低密度聚乙烯樹脂納米粒子層內部獲得均勻分布的蜂窩狀泡孔結構；

（三）、所述裝置冷卻到20℃~25℃后，取出該低密度聚乙烯樹脂納米粒子層，將其與上、下表面的聚丙烯樹脂層采用共擠出成型或熱壓制成型方法制作成多層復合材料振膜；

（四）、利用激光切割或沖裁方法制成所需形狀和尺寸的振膜。