[發明專利]導風罩

無效

• 申請號: 201110189250.0
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102858137A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 陳永崇
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本發明涉及一種導風罩，特別涉及一種可快速組裝于固定架的導風罩。

背景技術

近年來，風扇常用來設置于電子裝置內。當風扇運轉時，風扇于電子裝置內會產生一強制對流，此強制對流用以將電子裝置外的冷空氣被吸入電子裝置，并使被吸入的冷空氣吸收電子裝置內部的熱量而升溫成熱空氣，再將熱空氣排出電子裝置。然而，當電子裝置所散發的熱量越高時，風扇運轉的功率就需越高，以抽取更大量的氣體與電子裝置所產生的較高的熱量進行熱交換，進而將電子裝置的溫度維持在安全的溫度范圍內。但當風扇運轉的功率越高，所產生的噪音就越大，且所耗費的電力也越多。因此，當電子裝置所散發的熱量過高時，則不適合單獨地使用風扇進行熱交換。

因此，為了提高被吸入電子裝置的冷空氣的使用率，并降低風扇所需耗費的功率。現有的作法往往于服務器設置一導風罩，導風罩連通風扇與發熱組件，讓被風扇吸入的冷空氣經由導風罩的引導集中吹向電子裝置內部的發熱組件。然而，現有的導風罩是被多個螺絲鎖合于電子裝置內部，所以于組裝導風罩的過程中，因電子裝置內部空間過于狹小，而導致安裝者組裝導風罩的效率不顯著。因此，如何讓導風罩能夠被快速組裝于電子裝置內將是設計者應著重的問題之一。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明的目的在于提供一種導風罩，藉以解決現有技術所存在的導風罩不易被組裝于電子裝置的問題。

根據本發明一實施例所揭露的導風罩，其包括一罩體及一對卡扣模塊。其中，罩體包括一頂板及自頂面的相對兩側朝同一方向延伸的一對側板，頂板具有相對的一進氣端與一排氣端，罩體的排氣端具有一散熱模塊容置槽及一對卡扣槽，散熱模塊容置槽介于這對側板間并具有相對的一對側壁，這對卡扣槽分別自這對側壁朝向這對側板凸起，且這對卡扣槽與這對側壁間分別夾有一銳角及一容置空間。每一卡扣模塊包括一卡扣件及一彈性件。卡扣件以可相對卡扣槽滑動的關系設置于卡扣槽，卡扣件具有一滑移路徑，滑移路徑與側壁夾有銳角。彈性件位于卡扣件的滑移路徑，并且彈性件的相異兩端分別抵持于卡扣件與卡扣槽。其中，卡扣件具有一常態受彈性件抵持的釋放位置及一相對壓縮彈性件的卡扣位置，當卡扣件位于釋放位置時，卡扣件位于容置空間中，當卡扣件受力而沿滑移路徑滑移至一卡扣位置時，部分卡扣件伸出容置空間而位于散熱模塊容置槽。

根據上述實施例所揭露的導風罩，是將卡扣件設置于罩體的卡扣槽，且通過卡扣件可于釋放位置及卡扣位置間移動，讓導風罩可輕易地裝設與固定于固定架上。換句話說，導風罩僅需以一次性的動作將卡扣件移動至卡扣位置即可完成導風罩的裝設與固定，以取代現有的導風罩需通過多個螺絲固定于固定架。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A為根據本發明所揭露第一實施例的導風罩結合于配有固定架及風扇的殼體的立體示意圖；

圖1B為圖1A的導風罩脫離于配有固定架及風扇的殼體的立體示意圖；

圖2為圖1A的導風罩的分解示意圖；

圖3為圖1A的導風罩的另一視角的立體示意圖；

圖4A為圖1的作動示意圖；

圖4B為圖4A的放大示意圖；

圖4C為圖1的作動示意圖；

圖4D為圖1的放大示意圖；

圖5為根據本發明所揭露第二實施例的導風罩結合于配有固定架及風扇的殼體的立體示意圖；

圖6為圖5的導風罩的分解示意圖；

圖7A為圖5的作動示意圖；

圖7B為圖5的作動示意圖。

其中，附圖標記

10????殼體

20????風扇模塊

21????風扇

30????固定架

31????卡孔

40????導風罩

100???罩體

110???頂板

111???進氣端

112???排氣端

113???散熱模塊容置槽

114???側壁

115???卡扣槽

116???滑槽部

117???斜面

118???貫穿孔

119???彈片

120???釋放端

121???卡扣端

122???擋墻部

123???容置空間

124???開口

125???第一表面

126???第二表面

130???側板