[發明專利]基于Modelica語言實現空調柜機系統仿真測試的信號轉換模塊

無效

• 申請號: 201110188920.7
• 申請日: 2011-07-07
• 公開（公告）號: CN102354122A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 黃濤;韋忠朝;羅高誠;趙建軍;余夢林
• 申請（專利權）人: 佛山市中格威電子有限公司
• 主分類號: G05B17/02
• 分類號: G05B17/02
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

1.基于Modelica語言實現空調柜機系統仿真測試的信號轉換模塊，其特征在于：它包括有電源電路、RS232接口電路、處理芯片電路、外部接口電路、八路控制信號輸出電路、室溫反饋DAC數模轉換電路、復位電路、溫度+/-聯動電路，其中，RS232接口電路、八路控制信號輸出電路、室溫反饋DAC數模轉換電路、復位電路和溫度+/-聯動電路分別與處理芯片電路相連接；八路控制信號輸出電路和溫度+/-聯動電路同時與外部接口電路相連接；RS232接口電路收發端和PC機串行接口相連接；外部接口電路輸出端和空調控制板的相應功能電路相連接；室溫反饋DAC數模轉換電路與空調控制板的室溫傳感器輸入口相連接。

2.根據權利要求1所述的基于Modelica語言實現空調柜機系統仿真測試的信號轉換模塊，其特征在于：所述的溫度+/-聯動電路設有對應接在空調控制板溫度+和溫度-開關邊上的聯動開關S2和S3，其中，所述的聯動開關S2和S3含有兩組按鍵1、2腳和6、5腳，且1、2腳與處理芯片電路的I/O口相接，?6、5腳與外部接口電路相接。

3.根據權利要求1所述的基于Modelica語言實現空調柜機系統仿真測試的信號轉換模塊，其特征在于：在所述的室溫反饋DAC數模轉換電路中，數模轉換芯片U6的11腳和運放芯片U5的2腳連接，數模轉換芯片U6的12腳和運放芯片U5的3腳連接后再接地；運放芯片U5的4、8腳接+-5V電源；U5的1腳分別接數模轉換芯片U6的9腳和R16的一端，R16的另一端接運放芯片U5的6腳和R15的一端，R15的另一端接運放芯片U5的7腳；R17的一端接運放芯片U5的5腳，另一端接地；運放芯片U5的7腳通過外部接口電路和空調柜機控制板的室溫傳感器接口CN20的1腳連接，并將上拉R31電阻斷開。

4.根據權利要求1所述的基于Modelica語言實現空調柜機系統仿真測試的信號轉換模塊，其特征在于：所述的八路控制信號輸出電路用于輸出壓機、高風、中風、低風、擺風、電加熱、四通閥和外風機這八路信號。