[發明專利]PCB板金屬化孔成型方法

有效

• 申請號: 201110187912.0
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102869205A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 張松峰;孔令文;彭勤衛;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

1.?一種PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，包括如下步驟：

電鍍步驟，對鉆有通孔的基板進行電鍍，在基板表面及基板上的通孔內壁同時形成一層底銅，獲得金屬化孔；

塞孔步驟，在不需保留焊盤的金屬化孔內填塞滿抗蝕材料；

圖形加工步驟，以干膜覆蓋在基板上除金屬化孔以及無需焊盤的孔口之外的區域，再加工出線路圖形，使非線路底銅和金屬化孔的不需保留的焊盤外露；

蝕刻步驟，采用酸性蝕刻液進行蝕刻，蝕除非線路底銅，填塞有抗蝕材料的金屬化孔至少一端孔口處外露的焊盤底銅也被蝕除，而獲得在金屬化孔的至少一端孔口無焊盤的金屬化孔。

2.?如權利要求1所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，在塞孔步驟和圖形加工步驟之間還進行鏟平步驟，使金屬化孔兩端孔口的抗蝕材料表面平整。

3.?如權利要求1所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，在酸性蝕刻步驟之后還進行褪掉抗蝕材料步驟，褪除金屬化孔內的抗蝕材料。

4.?如權利要求1所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，所述抗蝕材料為阻焊油漆。

5.?如權利要求1所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，所述金屬化孔兩端孔口處的焊盤底銅均被蝕除。

6.?一種PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，包括如下步驟：

電鍍，在基板表層形成底銅層，獲得金屬化孔；

圖形加工步驟，以干膜覆蓋住需要蝕除的非線路底銅銅面以及孔口無需保留焊盤的通孔及其焊盤區域，再加工出電路圖形；

圖形電鍍步驟，在露出的線路化的銅面上加厚銅層形成線路銅，并在線路銅外鍍上保護層；

塞孔步驟，在不需保留焊盤的金屬化孔內填塞滿抗蝕材料；

蝕刻步驟，采用堿性蝕刻液進行蝕刻，蝕除非線路底銅，填塞有抗蝕材料的金屬化孔至少一端孔口處外露的焊盤底銅也被蝕除，而獲得在金屬化孔的至少一端孔口無焊盤的金屬化孔。

7.?如權利要求6所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，在塞孔步驟和蝕刻步驟之間還進行鏟平步驟，使金屬化孔兩端孔口的抗蝕材料表面平整。

8.?如權利要求6所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，在堿性蝕刻步驟之后還進行褪掉抗蝕材料步驟，褪除金屬化孔內的抗蝕材料。

9.?如權利要求6所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，所述抗蝕材料為阻焊油漆。

10.?如權利要求6所述的PCB板金屬化孔成型方法，其特征在于，所述金屬化孔兩端孔口處的焊盤底銅均被蝕除。