[發明專利]一種快速固化各向異性導電膠的制備方法

無效

• 申請號: 201110187861.1
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102391807A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 劉建影;范瓊
• 申請（專利權）人: 上海上大瑞滬微系統集成技術有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/06;C09J9/02;C09J11/08
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 顧勇華

技術領域

本發明涉及一種用于電子元件粘結及表面封裝的快速固化各向異性導電膠。

背景技術

隨著現代科學技術的高速發展，電子儀器正在向小型化、微型化、高集成化方向邁進。各向異性導電膠作為一種新興的綠色環保微電子封裝互連材料，廣泛應用于電子產品中。它的最大優點是環境兼容性好，無環境污染；具有高、低溫工藝能力；具有細間距和超細間距的互連能力；成本低，工藝靈活，操作簡單。但此類各向異性導電膠固化溫度較高，固化時間較長，這一缺陷在很大程度上限制了其在某些技術領域的應用。因此，在不影響其性能的基礎上通過選擇合適的樹脂與固化劑來縮短固化時間一直是業界研究的重要課題。

發明內容

本發明的目的在于采用一種咪唑類固化劑縮短各向異性導電膠的固化時間，從而使其可以廣泛用于微電子封裝中。此種固化劑是一種活性較高的潛伏性固化劑，可在短時間內使各向異性導電膠固化，同時其工藝過程簡單，固化溫度低，可以應用于多種微電子技術領域。

本發明的目的是通過下述技術方案實現的。

一種快速固化各向異性導電膠的制備方法，其特征在于由下列配方組成：含改性環氧樹脂和特殊咪唑類固化劑的導電膠基體、微米鍍金聚合物球。咪唑類固化劑含有甲基、乙基或氨基乙基中的一種或多種，其活性基團能在較低溫度、短時間內使改性環氧樹脂交聯固化。

該快速固化各向異性導電膠的組成以重量分數計為：

導電膠基體??????????????85～95份

微米鍍金聚合物球????????5～15份

上述導電膠基體由改性環氧樹脂、功能型稀釋劑、有機硅類偶聯劑和咪唑類固化劑四部分組成。這四部分在導電膠基體中所占的比重，以重量分數計為：

改性環氧樹脂????????????70～85份

功能型稀釋劑????????????5～20份

有機硅類偶聯劑??????????0.5～2份

咪唑類固化劑????????????8～16份

所述的一種快速固化各向異性導電膠制備方法，其特征在于所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂、有機鈦改性環氧樹脂和有機硼改性環氧樹脂中的一種。

所述的一種快速固化各向異性導電膠的制備方法，其特征在于所述的功能型稀釋劑為乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚功能性稀釋劑中的一種。

所述的一種快速固化各向異性導電膠制備方法，其特征在于所述的有機硅類偶聯劑為乙烯基硅烷、氨基硅烷、3-縮水甘油丙基三甲氧基硅烷中的一種。

所述的一種快速固化各向異性導電膠的制備方法，其特征在于所述咪唑類固化劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和1-氨基乙基-2-甲基咪唑中的一種。

所述的一種快速固化各向異性導電膠的制備方法，其特征在于所述的微米鍍金聚合物球粒徑為1～10μm。

附圖說明

圖?1??含有不同固化劑的各向異性導電膠基體差示掃描量熱圖（DSC）

圖?2??含有不同質量分數固化劑的各向異性導電膠基體差示掃描量熱圖（DSC）。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明進行詳細描述。

實施例1：具體步驟如下：

本實施例的一種快速固化各向異性導電膠的制備方法，由含改性環氧樹脂和特殊咪唑類固化劑的導電膠基體和微米鍍金聚合物球組成，

其組成以重量分數計為：?

導電膠基體?????????????????????90份

直徑4微米聚苯乙烯鍍鎳金球??????10份

A.??????按適當比例配制導電膠基體，以重量分數計為：

有機硅改性環氧樹脂????????????70份

3-縮水甘油丙基三甲氧基硅烷?????1份

乙二醇二縮水甘油醚????????????19份

2-乙基4-甲基咪唑??????????????10份

B.??????將配制好的基體與微米鍍鎳金聚合物球混合均勻。

C.??????將配好的導電膠在180℃進行等溫DSC測試。

實施例2

本實施例與實施例1的方法步驟和參數基本相同，所不同的是，將固化劑2-乙基4-甲基咪唑含量提高到15份。