[發明專利]取像鏡頭組有效
| 申請號: | 201110186428.6 | 申請日: | 2011-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN102692695A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發明(設計)人: | 許伯綸;周明達;蔡宗翰 | 申請(專利權)人: | 大立光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B13/18 | 分類號: | G02B13/18;G02B13/00;G02B1/04 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 徐雯瓊;張妍 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡頭 | ||
技術領域
本發明涉及一種取像鏡頭組;特別涉及一種由三個透鏡構成的取像鏡頭組,應用于小型電子產品上。
背景技術
在數位相機(Digital?Still?Camera)、行動電話鏡頭(Mobile?Phone?Camera)、網絡相機(Web?Camera)等小型電子設備上常裝設有取像鏡頭組,用來對物體進行攝像,取像鏡頭組發展的主要趨勢為朝向小型化、低成本,但同時也希望能達到具有良好的像差修正能力,具高分辨率、高成像質量的取像鏡頭組。
應用于小型電子產品的取像鏡頭,現有技術中有二鏡片式、三鏡片式、四鏡片式及五鏡片式以上的不同設計,四鏡片式及五鏡片式取像鏡頭組雖在像差修正、光學傳遞函數MTF(Modulation?Transfer?Function)的性能上較具優勢,但其成本較高,而二鏡片取像鏡頭組則較難達到高分辨率的要求;因此,三鏡片式的取像鏡頭組常為優先考慮的設計,如美國專利US7,468,847、US7,679,841,WIPO專利WO2010026689等。
在三鏡片式的取像鏡頭組中,最接近成像面的第三透鏡常需要具有較高的像差修正能力與較高的屈折力,因此使用雙凸形的第三透鏡可提供較高的屈折力。現有技術中第三透鏡采用正屈折力的雙凸透鏡,如美國專利號US7,710,662、US7,423,817、US7,301,712等,主要采用正屈折力、負屈折力與正屈折力的組合設計;然而這些所公開的技術,最接近物側的第一透鏡提供的正屈折力仍然不足,不足以提供更多的聚光能力,或負屈折力的第二透鏡的屈折力不足夠,難以修正第一透鏡聚集的光線。為達到高質量取像鏡頭組的要求,應有更佳的設計以對像差進行良好的補償,且可限制取像鏡頭組的全長,以應用于小型電子設備使用。為此,本發明提出更實用性的設計,利用三個透鏡的屈折力、凸面與凹面的組合,除在高質量的成像能力下,且容易實現量產以降低成本,應用在電子產品上。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種取像鏡頭組,沿著光軸排列由物側至像側依次包含:第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡;還包含一光圈;其中,第一透鏡具有正屈折力,其物側光學面為凹面、其像側光學面為凸面;第二透鏡具有負屈折力,其物側光學面為凹面、其像側光學面為凸面;第三透鏡具有正屈折力,其第三透鏡為雙凸透鏡,并滿足下列關系式:
1.0<f/f1<1.9(1)
其中,f為取像鏡頭組的焦距,f1為第一透鏡的焦距。
另一方面,本發明提供一種取像鏡頭組,如前所述,其中,第二透鏡與第三透鏡可由塑料材料制成;第二透鏡的物側光學面與像側光學面中,至少有一光學面為非球面;第三透鏡的物側光學面與像側光學面中,至少有一光學面為非球面,且至少有一光學面設置有至少一個反曲點,除滿足式(1)外,并進一步滿足下列關系式之一或其組合:
0.90<SL/TTL<1.20(2)
較佳地,1.2<f/f1<1.6(3)
0.3<|R3/R4|<0.8(4)
24<v1-v2<40(5)
-0.7<R5/R6<0(6)
0.6<|f2|/f3<0.9(7)
其中,SL為光軸上光圈至取像鏡頭組的成像面的距離,TTL為第一透鏡的物側光學面至成像面在光軸上的距離,f為取像鏡頭組的焦距,f1為第一透鏡的焦距,f2為第二透鏡的焦距,f3為第三透鏡的焦距,R3為第二透鏡的物側光學面在近軸上的曲率半徑,R4為第二透鏡的像側光學面在近軸上的曲率半徑,R5為第三透鏡的物側光學面在近軸上的曲率半徑,R6為第三透鏡的像側光學面在近軸上的曲率半徑,v1為第一透鏡的色散系數,v2為第二透鏡的色散系數。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大立光電股份有限公司,未經大立光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110186428.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:消堅丸
- 下一篇:基板處理方法和存儲介質





