[發明專利]用磁場對發光二極管進行固晶的方法

無效

• 申請號: 201110185629.4
• 申請日: 2011-07-04
• 公開（公告）號: CN102593276A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 盧宗宏
• 申請（專利權）人: 佛山市奇明光電有限公司;奇力光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅

1.一種用磁場對發光二極管LED進行固晶的方法，其特征在于：所述方法包含以下步驟：

(a)?用磁性材料涂覆LED芯片的背側；

(b)?將所述LED芯片放置在具有底部的封裝杯中，使得所述LED芯片的所述背側與所述封裝杯的所述底部接觸；

(c)?在靠近所述封裝杯的所述底部的區域中施加磁場，經由所述LED芯片的所述背側上的所述磁性材料對所述LED芯片施加磁力，進而將所述LED芯片固定在所述封裝杯的所述底部；

(d)?在施加所述磁場的情況下，將第一導電線的一端接合到所述LED的陽極，且將所述第一導電線的另一端接合到第一電極，以及將第二導電線的一端接合到所述LED的陰極，且將所述第二導電線的另一端接合到第二電極，其中將所述第一電極和所述第二電極設置于所述封裝杯中；

(e)?移除所述磁場；

(f)?用固定膠填充所述封裝杯；以及

(g)?對所述固定膠進行固化。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟（c）中的施加磁場的過程，包括給布置于相應位置的電磁體通電；所述步驟（e）中的移除所述磁場的過程，包括將布置于相應位置的所述電磁體斷電。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：其中所述步驟（c）中的施加磁場的過程包括將永久磁體放置在所述封裝杯之下，且所述步驟（e）中的移除所述磁場的過程包括從所述封裝杯之下移除所述永久磁體。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：其中所述步驟（g）包括在高溫下烘烤所述封裝杯及其中的所述LED芯片和所述固定膠，使所述固定膠有效固化。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟（d）中將所述第一電極和所述第二電極設置于所述封裝杯中的過程包括：將所述第一電極和所述第二電極一體形成于所述封裝杯中，且通過絕緣材料使其彼此電絕緣。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：其進一步包括以下步驟：在所述步驟(a)之前，用反射性材料涂覆所述LED芯片的所述背側。

7.一種用磁場對LED進行固晶的方法，其特征在于：所述方法包含以下步驟：

(h)?用磁性材料涂覆LED芯片的背側；

(i)?將所述LED芯片放置在具有底部的封裝杯中，使得所述LED芯片的所述背側與所述封裝杯的所述底部接觸；

(j)?在靠近所述封裝杯的所述底部的區域中施加磁場，以便經由涂覆在所述LED芯片的所述背側上的所述磁性材料對所述LED芯片施加磁力，進而將所述LED芯片與所述封裝杯的所述底部相抵固持在適當位置中；

(k)?在施加所述磁場的情況下，將第一導電線的一端接合到所述LED的陽極，且將所述第一導電線的另一端接合到第一電極，以及將第二導電線的一端接合到所述LED的陰極，且將所述第二導電線的另一端接合到第二電極，其中將所述第一電極和所述第二電極設置于所述封裝杯中；

(l)?在施加所述磁場的情況下，用固定膠填充所述封裝杯；以及

(m)?在施加所述磁場的情況下，對所述固定膠進行固化。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：其中步驟（h）包括：使用蒸發或濺鍍將磁性材料涂覆于所述LED芯片的所述背側。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：所述步驟（j）中的施加磁場的過程，包括給布置于相應位置的電磁體通電，或者將永久磁體放置在所述封裝杯之下。

10.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：步驟（k）中將所述第一電極和所述第二電極設置于所述封裝杯中的過程包括：將所述第一電極和所述第二電極一體形成于所述封裝杯中，且通過絕緣材料使其彼此電絕緣。

11.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：其進一步包括以下步驟：在所述步驟（h）之前，用反射性材料涂覆所述LED芯片的所述背側。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于：其中所述反射性材料包括鋁或金。

13.根據權利要求11所述的方法，其特征在于：其中用反射性材料涂覆所述LED芯片的所述背側的過程包括：通過使用蒸發或濺鍍將所述反射性材料涂覆在所述LED芯片的所述背側上。