[發明專利]一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201110184901.7
• 申請日: 2011-07-04
• 公開（公告）號: CN102268705A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 張迎九;馬麗;王鵬;李建欣
• 申請（專利權）人: 鄭州大學
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/00;C25D15/00;C25D5/50
• 代理公司: 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117
• 代理人: 王瑞麗

1.一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：包括如下步驟：

第一步，對陰極板、陽極板進行預處理；

第二步，在電鍍設備內設置水平兩個陽極板和一個陰極板，陰極板設置在兩個陽極板之間；

第三步，在電鍍設備內加入鍍液，采用交替使用金剛石/金屬復合電鍍和普通金屬電鍍的方法在所述陰極板上進行電鍍，通過翻轉陰極板獲得金剛石/金屬層與金屬層交替排列的電子封裝復合材料。

2.如權利要求1所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：所述的采用的金剛石/金屬復合電鍍工藝是指金剛石與金屬銅、銀以及含有其他微量元素的銅或銀合金的復合鍍；鍍渡中加入的金剛石顆粒粒度為0.1μm?～200μm，金剛石顆粒在每個金剛石/金屬層中含量為小于75vt%。

3.如權利要求2所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：鍍液中加入的金剛石顆粒，其外面可鍍覆少量易碳化元素，該易碳化元素包括鉻（Cr）、硼(B)、鈦(Ti)、鋯(Zr)、鐵（Fe）、鉬(Mo)、鉿（Hf）、釩（V）中的一種或幾種。

4.如權利要求2或3所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：在鍍液中可加入少量易碳化元素顆?；蛱蓟?，如鉻、硼、碳化鉻中的一種或幾種。

5.如權利要求2或3所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：在鍍液中可加入少量可與銅或銀共沉積、析出易碳化元素的原料，如鉻酐、鈦鹽、鋯鹽中的一種或幾種。

6.????如權利要求1所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：所述的陰極板成分為純銅（銀）、銅（銀）與易碳化元素合金、金剛石與銅（銀）混合板、金剛石與銅（銀）及易碳化元素混合板、鍍覆易碳化元素的金剛石與銅（銀）的混合板。

7.如權利要求1所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：對所述第三步電鍍好的電子封裝復合材料，進行退火工藝處理。

8.如權利要求7所述的一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法，其特征是：所述退火工藝為：將電子封裝復合材料產品放入高溫爐中，在溫度為500-1080℃，氬氣為保護氣條件下進行退火，或者進行真空熱處理退火。