[發明專利]成像裝置、顯示成像裝置以及電子設備無效
| 申請號: | 201110184805.2 | 申請日: | 2011-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN102315235A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 池田雅延;伊藤良一;石原圭一郎;佐佐木義一 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/32;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成像 裝置 顯示 以及 電子設備 | ||
1.一種成像裝置,包括:
多個光檢測元件,設置在基板上,每個均具有用于溝道區的第一半導體層;以及
多個驅動元件,設置在所述基板上,每個均具有用于溝道區的第二半導體層,其中
所述第一半導體層和所述第二半導體層均為結晶化半導體層,
所述第一半導體層和所述第二半導體層的厚度和雜質濃度大致相等,并且
所述第一半導體層和所述第二半導體層均具有不高于2.0×1017cm-3的平均陷阱能級密度,所述平均陷阱能級密度是在本征費米能級Ei±0.2eV范圍內通過場效應法獲得的陷阱能級密度的平均值。
2.根據權利要求1所述的成像裝置,其中,所述第一半導體層和所述第二半導體層具有不高于1.2×1017cm-3的平均陷阱能級密度。
3.根據權利要求1所述的成像裝置,其中,所述第一半導體層中的溝道區具有不小于4.0μm的溝道長度。
4.根據權利要求3所述的成像裝置,其中,所述第一半導體層和所述第二半導體層具有不低于5.6×1016cm-3的平均陷阱能級密度。
5.根據權利要求1所述的成像裝置,其中,所述光檢測元件對于紅外光敏感。
6.根據權利要求1所述的成像裝置,其中,所述光檢測元件由PIN型光電二極管構成,并且所述驅動元件由MOS型薄膜晶體管構成。
7.根據權利要求6所述的成像裝置,其中,所述薄膜晶體管用于驅動所述光電二極管。
8.一種顯示成像裝置,包括:
多個顯示元件,設置在基板上;
多個光檢測元件,設置在所述基板上,每個均具有用于溝道區的第一半導體層;以及
多個驅動元件,設置在所述基板上,每個均具有用于溝道區的第二半導體層,其中
所述第一半導體層和所述第二半導體層均為結晶化半導體層,
所述第一半導體層和所述第二半導體層的厚度和雜質濃度大致相等,并且
所述第一半導體層和所述第二半導體層均具有不高于2.0×1017cm-3的平均陷阱能級密度,所述平均陷阱能級密度是在本征費米能級Ei±0.2eV范圍內通過場效應法獲得的陷阱能級密度的平均值。
9.一種電子設備,設置有:
顯示成像裝置,所述顯示成像裝置包括:
多個顯示元件,設置在基板上;
多個光檢測元件,設置在所述基板上,每個均具有用于溝道區的第一半導體層;以及
多個驅動元件,設置在所述基板上,每個均具有用于溝道區的第二半導體層,其中
所述第一半導體層和所述第二半導體層均為結晶化半導體層,
所述第一半導體層和所述第二半導體層的厚度和雜質濃度大致相等,并且
所述第一半導體層和所述第二半導體層均具有不高于2.0×1017cm-3的平均陷阱能級密度,所述平均陷阱能級密度是在本征費米能級Ei±0.2eV范圍內通過場效應法獲得的陷阱能級密度的平均值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





