[發明專利]焊道測漏包覆環及其系統及方法

有效

• 申請號: 201110184686.0
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102313627A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 張偉卿;石明弘;江岱叡
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G01M3/02
• 分類號: G01M3/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術領域

本發明涉及一種焊道檢測裝置，且尤其涉及一種焊道測漏系統。

背景技術

現有的焊道檢測大致上有水壓試驗(Water?Pressure?Leak?Test)、磁粉檢驗(Magnetic?Particle?Inspection)、滲透劑檢驗(Liquid?Penetrant?Inspection)、超音波探傷(Ultrasonic?Inspection)、放射線檢驗(Radiography?Inspection)、氦氣測漏等。由于氦氣測漏具有兼容性高、快速、非破壞性檢測等特點，因此常被使用于工業場所中。

現有針對管路焊道的氦氣測漏，主要是在管路外部噴氦氣，于管路內部偵測是否有氦氣滲漏。然而，這種方式在實務上，操作者將無法正確判斷泄漏點的位置。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種焊道測漏包覆環及其系統及方法，此焊道測漏包覆環可應用在焊道測漏系統中，將噴出的氦氣拘束在焊道周圍的特定區域內，借此解決現有技術所遭遇到的困難。

根據本發明的一實施方式，一種焊道測漏包覆環包含一帶狀本體與二阻隔壁。帶狀本體的材質包含可撓材料。此帶狀本體用以環繞管路側壁上的焊道。阻隔壁分別位于帶狀本體沿其長度方向的兩對邊，且這些阻隔壁均朝同一方向延伸，借此密封帶狀本體與管路側壁之間的間隙，使得阻隔壁、帶狀本體與管路側壁之間形成流體流動空間，并讓焊道包覆于流體流動空間中。

在本發明一或多個實施方式中，上述的帶狀本體具有第一端與第二端，而上述的焊道測漏包覆環更包含一扣件。此扣件用以扣著帶狀本體的第一端與第二端，并在帶狀本體的第一端與第二端之間保留一缺口，缺口連通流體流動空間，使得流體能夠從缺口流入流體流動空間中。

在本發明一或多個實施方式中，上述的焊道測漏包覆環更包含至少一黏著劑。此黏著劑用以將阻隔壁黏著于帶狀本體沿其長度方向的兩對邊。

在本發明一或多個實施方式中，上述的帶狀本體的材質包含聚氯乙烯(polyvinyl?chloride；PVC)、軟質塑料、橡膠、金屬或上述的任意組合。

在本發明一或多個實施方式中，上述的阻隔壁的材質包含可撓材料。

在本發明一或多個實施方式中，上述的阻隔壁的材質包含發泡材料。

在本發明一或多個實施方式中，上述的帶狀本體的寬度為約2至4公分。

本發明的另一技術態樣為一種焊道測漏系統。

根據本發明另一實施方式，一種焊道測漏系統包含至少一管路、至少一焊道、一包覆環、一流體源與一傳感器。管路包含側壁。焊道位于側壁上。包覆環包含一帶狀本體與二阻隔壁。帶狀本體環繞焊道，且此帶狀本體具有第一端與第二端，第一端與第二端之間形成有缺口。阻隔壁分別位于帶狀本體沿其長度方向的兩對邊，且這些阻隔壁均朝同一方向延伸至抵著側壁上，毗鄰焊道相對兩側的位置，借此密封帶狀本體與側壁之間的間隙，使得阻隔壁、帶狀本體與側壁之間形成流體流動空間。流體源用以從缺口將流體注入流體流動空間。傳感器用以檢測管路內部的流體含量。

在本發明一或多個實施方式中，上述的包覆環包含一扣件。此扣件用以扣著帶狀本體的第一端與第二端。

在本發明一或多個實施方式中，上述的包覆環更包含至少一黏著劑。此黏著劑用以將阻隔壁黏著于帶狀本體沿其長度方向的兩對邊。

在本發明一或多個實施方式中，上述的帶狀本體的材質包含可撓材料。

在本發明一或多個實施方式中，上述的阻隔壁的材質包含發泡材料。

在本發明一或多個實施方式中，上述的流體源為氦氣槍，而上述的傳感器為氦氣測漏儀。

本發明的再一技術態樣為一種焊道測漏方法。

根據本發明再一實施方式，一種焊道測漏方法包含下列步驟(應了解到，在本實施方式中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前后順序，甚至可同時或部分同時執行。)：

(a)提供帶狀的包覆環。

(b)卷曲包覆環以包覆位于管路的側壁上的焊道，使得包覆環與側壁之間形成流體流動空間，其中包覆環的首尾兩端間保留有缺口，此缺口連通流體流動空間。

(c)從缺口將流體注入流體流動空間中。

(d)檢測管路內部的流體含量。

在本發明一或多個實施方式中，上述的流體為氦氣。

在本發明一或多個實施方式中，上述的步驟(b)包含使用扣件扣住包覆環的首尾兩端。

在本發明一或多個實施方式中，上述的焊道測漏方法更包含在檢測管路內部的流體含量時，使管路內部呈負壓狀態。