[發明專利]熔合填料及其制法與應用

有效

• 申請號: 201110183232.1
• 申請日: 2011-07-01
• 公開（公告）號: CN102850720A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 劉正平;黃俊杰;陳憲德;廖志偉
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;H05K1/03
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 鄭玉潔

1.一種熔合填料，其特征在于，包含：重量比50％至60％的SiO₂、重量比10％至20％的Al₂O₃、重量比20％至30％的B₂O₃以及總重量比1％至5％的IA/IIA族氧化物。

2.如權利要求1所述的熔合填料，其特征在于，其具有圓柱狀的晶粒。

3.如權利要求2所述的熔合填料，其特征在于，其中該晶粒的圓柱直徑小于30微米，且該晶粒的圓柱高度小于150微米。

4.如權利要求3所述的熔合填料，其特征在于，其中該晶粒的圓柱高度為0.5微米至50微米。

5.一種制備如權利要求1至4中任一項的熔合填料的方法，其特征在于，包含：

以權利要求1所述的重量比混合SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃以及IA/IIA族氧化物，以提供第一混合物；

加熱該第一混合物至熔融態，以提供第一漿料；

對該第一漿料進行固化，以提供熔合塊材；以及

研磨該熔合塊材。

6.如權利要求5所述的制備熔合填料的方法，其特征在于，其中在該固化步驟中，將該第一漿料進行抽絲固化，以提供熔合絲材；以及在該研磨步驟中研磨該熔合絲材。

7.一種樹脂組合物，其特征在于，包含：

環氧樹脂；

硬化劑；以及

填充劑，包含如權利要求1至4中任一項所述的熔合填料，

其中，該硬化劑的含量為每100重量份環氧樹脂中含有1重量份至100重量份，該填充劑的含量為每100重量份環氧樹脂中含有1重量份至150重量份。

8.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，該填充劑的含量為每100重量份環氧樹脂中含有20重量份至40重量份。

9.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于，該填充劑更包含選自以下群組的成分：SiO₂、玻璃粉、滑石、高嶺土、白嶺土、云母及前述的組合。

10.如權利要求7至9中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，更包含選自以下群組中的一種或多種：硬化促進劑、分散劑、增韌劑及阻燃劑。

11.一種半固化片，其特征在于，其是借助將基材含浸在如權利要求7至10中任一項所述的樹脂組合物，并進行干燥而制得。

12.一種印刷電路板，其特征在于，其是借助對數層的如權利要求11所述的半固化片進行熱壓操作而制得。