[發明專利]一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法

無效

• 申請號: 201110182567.1
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102365001A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K3/34
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于 包括如下步驟：

A、開料：按各層符合設計要求的銅箔開料；

B、貼各個內層的感光干膜：除最外面的頂層和底層外，在各個內 層中貼上感光干膜；

C、內層圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將各個內層的圖形轉移 到板面上；

D、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置 則保留；

E、退干膜：將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；

F、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象，完成 各個內層的線路制作；

G、棕化：主要是粗化內層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時 層與層之間良好的結合；

H、疊層并壓合：將將內/外層各層全部疊在一起，并將內/外層各 層全部壓在一起，壓合后可測量漲縮系數，確定內層菲林的補償；

I、機械鉆孔：鉆出各層的導通孔及打元件孔；

J、P.T.H：將各個孔的內壁上沉上銅，實現將各層全部連通；

K、板電：加厚電路板上孔內的銅層及板面上的銅層；

L、外層貼感光干膜：外層整面貼上感光干膜；

M、外層的圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將外層的圖形轉移到 板面上；

N、圖形電鍍：用于加厚電路板上的孔內銅厚及圖形的銅厚；

O、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置 則保留，蝕刻后測量相關點的距離；

P、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象，完成 外層的制作；

Q、綠油：綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用；

R、外層貼感光干膜：外層整面貼上感光干膜；

S、曝光：在電路板上，將需要化金的位置進行曝光處理；

T、顯影：將電路板進行曝光后，將需要化金的位置顯影出來；

U、沉金：在電路板上，感光干膜顯影出來的位置全部進行化金， 干膜沒有顯影出來的位置被干膜保護，無法沉上金，即仍為銅面；

V、退干膜：完成沉金步驟后，將干膜退掉；

W、成型：將生產出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸；

X、檢測：將成型后的電路板進行開短路性能測試和FQC測試，確 定外觀及功能無問題；

Y、OSP處理：一種抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面處理；

Z、FQC：再次全檢，確定外觀及功能無問題；

AA、最終檢查：QA最后再檢查。

2.根據權利要求1所述的在同一塊板上多種表面處理的制造 方法，其特征在于：在所述Q與R步驟之間還有印刷文字工序：在 電路板上按客戶要求印刷相關說明文字和公司的LOGO，周期。

3.根據權利要求1或2所述的在同一塊板上多種表面處理的 制造方法，其特征在于：在所述AA步驟之后還有包裝步驟，按要求 將電路板實行包裝。