[發(fā)明專利]電路板轉(zhuǎn)接組件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110181698.8
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102858129A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳世益
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/10
• 分類號: H05K7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板轉(zhuǎn)接組件，包括電路板以及設(shè)于電路板上的若干電子元件，所述電路板用以建立電子裝置內(nèi)各組件以及電子元件的電性連接，使得調(diào)整所述電子元件即實現(xiàn)相應(yīng)調(diào)節(jié)電子裝置的電氣特性，其特征在于：所述電路板轉(zhuǎn)接組件還包括設(shè)置于電路板上并電連接至電路板的轉(zhuǎn)接模組，所述轉(zhuǎn)接模組用于將數(shù)量可以增減且種類可以更換的若干電子元件電連接至電路板，并為該若干電子元件彼此之間提供多種可供選擇的電連接方式，該若干電子元件彼此之間不同的電連接方式對應(yīng)不同的電氣特性。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接模組包括基體以及開設(shè)于基體上的若干插槽，所述轉(zhuǎn)接模組通過基體固定并電連接于電路板上，所述電子元件以層疊設(shè)置的插設(shè)于插槽內(nèi)的方式裝設(shè)于轉(zhuǎn)接模組上。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述插槽相間隔的設(shè)置于基體的相對兩側(cè)。

4.如權(quán)利要求2所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述基體與現(xiàn)有的電路板相當(dāng)，內(nèi)部布設(shè)有走線，以將所述插槽以及插接于插槽內(nèi)的電子元件按照選定的電連接方式連接至電路板。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：當(dāng)基體上閑置的插槽的電連接方式滿足電路板轉(zhuǎn)接組件新增電子元件的電連接要求時，通過上述閑置的插槽接入新增的電子元件。

6.如權(quán)利要求4所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：當(dāng)需要改變所述電子元件之間的電連接關(guān)系時，所述電路板轉(zhuǎn)接組件通過重新布設(shè)基體上的布線方式，以選擇各插槽以及通過插槽接入的電子元件的電連接方式。

7.如權(quán)利要求4所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述電路板上對應(yīng)基體設(shè)置有若干固定槽，所述轉(zhuǎn)接模組通過基體卡持于固定槽內(nèi)的方式裝設(shè)于電路板上。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述電路板與固定于固定槽內(nèi)的基體通過焊接方式建立連接。

9.如權(quán)利要求7所述的電路板轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述基體一端設(shè)置金手指，電路板的固定槽內(nèi)對應(yīng)金手指設(shè)置彈片，所述彈片抵持連接對應(yīng)的金手指，以建立電路板以及基體的電性連接。