[發明專利]一種叔丁醇基凝膠注模法制備Si3N4 多孔陶瓷的成型方法無效
| 申請號： | 201110181203.1 | 申請日： | 2011-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN102344297A | 公開（公告）日： | 2012-02-08 |
| 發明（設計）人： | 王紅潔;李劉媛;喬冠軍;楊建鋒 | 申請（專利權）人： | 西安交通大學 |
| 主分類號： | C04B38/00 | 分類號： | C04B38/00;C04B35/624;C04B35/584 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 陸萬壽 |
| 地址： | 710049 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 丁醇 凝膠 法制 si sub 多孔 陶瓷 成型 方法 | ||
1.一種叔丁醇基凝膠注模法制備Si3N4多孔陶瓷的成型方法，該方法包括：料漿制備、成型、干燥、排膠和燒結，其特征在于：
(1)料漿制備：將5-30wt％的單體丙烯酰胺、1-6wt％交聯劑氮-氮亞甲基雙丙烯酰胺、1-5wt％分散劑聚乙烯吡咯烷酮和40-80wt％叔丁醇混合，制備預混液；在預混液中加入占預混液總量20-60wt％的氮化硅粉體和占預混液總量3-10wt％的燒結助劑，球磨8-24h后制得漿料；
(2)成型：將配制好的料漿經過真空除氣，然后加入占料漿2-10wt％的引發劑和占料漿1-5wt％的催化劑后，再真空除氣20s后注模，在30-65℃水浴中成型60min后脫模；
(3)干燥：將脫模的坯體在室溫通風條件下干燥24h；
(4)排膠：在空氣爐中緩慢排膠，最高排膠溫度為560℃，升溫速率為0.2℃/min；
(5)燒結：在低于1200℃采用真空燒結；高于1200℃采用氣壓燒結，最終燒結溫度為1650-1800℃，保溫時間0.5-3小時，燒結氣氛為氮氣。
2.按權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述的單體是丙烯酰胺，交聯劑為氮-氮亞甲基雙丙烯酰胺。
3.按權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述的分散劑為PVP聚乙烯吡咯烷酮。
4.按權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述的燒結助劑為氧化鋁和氧化釔，燒結助劑的加入總量為占預混液總量的3-10wt％。
5.按權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述燒結過程分階段進行：1200℃以下采用真空燒結，升溫速率10℃/分鐘；1200℃以上采用氣壓燒，升溫速率5℃/分鐘，保溫0.5-3小時，氣氛為氮氣。
6.按權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述叔丁醇為溶劑。
7.按權利要求1、2、3、4或5所述的制備方法，其特征在于：所述制備方法制備的氮化硅多孔陶瓷具有高氣孔率40-75％和高抗彎強度40-140Mpa。
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