[發明專利]金屬基電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110181156.0
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102300397A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 余懷鵬;谷新;彭勤衛;孔令文
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本發明涉及電子封裝技術領域，具體涉及一種金屬基電路板及其制造方法。

背景技術

當今的電子產品朝著兩個方向發展：一方面產品的集成度越來越高、功耗不斷增大；另一方面產品越來越輕、薄、短。這就使得產品的散熱矛盾越來越突出。集成電路封裝作為電子信息產業發展的關鍵支柱之一，也不斷向高集成度、高性能、高可靠性、低功耗和低成本方向發展。電路板，特別是其中作為封裝集成電路的主要載體的封裝基板，被要求具有更加優良的散熱性能。

如圖1所示，目前常用的提高封裝基板散熱性能的方法是，在封裝基板(a)上層壓一層金屬板作為金屬基(b)進行散熱。要實現高效散熱的目的，就要層壓較厚的金屬基。然而，該方法僅能從電路板的最外層的表面導熱，無法及時將電路板內部的熱量導出，散熱效果不佳。

發明內容

本發明實施例提供一種金屬基電路板及其制造方法，采用該方法制造的金屬基電路板，可以將電路板內部的熱量及時導出，提高散熱效率。

一種金屬基電路板的制造方法，包括：

在上一層電路的表面設置壓合層；

在所述壓合層上開設凹槽，所述凹槽的底部至少抵達所述上一層電路；

對所述凹槽進行電鍍，電鍍在所述凹槽中的金屬形成金屬基。

一種金屬基電路板，包括：

基板，位于基板表面的電路層，以及設置在電路層表面的壓合層；

所述壓合層上開設有抵達所述電路層的凹槽，所述凹槽中設置有電鍍形成的金屬基。

本發明實施例采用在電路板的壓合層上開設凹槽，對凹槽進行電鍍形成位于凹槽內的金屬基的技術方案，使得用于散熱的金屬基可以嵌入電路板內部，從而制成的金屬基電路板可通過該嵌入電路板內部的金屬基將電路板內部的熱量散發出去，且若該金屬基上方安裝有元器件時，還可以為該元器件散熱。

附圖說明

圖1是現有的層壓了一層金屬基的電路板的示意圖；

圖2是本發明實施例提供的金屬基電路板的制造方法的流程圖；

圖3a-3n是本發明一個實施例的金屬基電路板在制造過程中的示意圖；

圖4a-4j是本發明一個實施例的金屬基電路板在制造過程中的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種金屬基電路板的制造方法，包括：在上一層電路的表面設置壓合層；在所述壓合層上開設凹槽，所述凹槽的底部至少抵達所述上一層電路；對所述凹槽進行電鍍，電鍍在所述凹槽中的金屬形成金屬基。本發明實施例還提供相應的金屬基電路板。以下分別進行詳細說明。

實施例一、

請參考圖2，本發明實施例提供一種金屬基電路板的制造方法。

電路板的制造從對基板的加工開始。基板(Core)是制造電路板的基本材料。如圖3a所示，基板包括內層的絕緣介質層210和覆蓋在絕緣介質外面的金屬導電層220，所說的絕緣介質層210可以是環氧樹脂、玻璃布等，所說的金屬導電層220可以是銅箔。通常，所說的基板可以是覆銅箔層壓板。

可以通過在基板的金屬導電層上進行貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等步驟制作出電路圖形，已制成電路的金屬導電層可以稱為電路層。所說的貼膜可以是貼干膜(Dry?film)。干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于基板表面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。在金屬導電層表面貼上干膜，將不需要形成電路的部位的干膜用擋光材料擋住，然后利用紫外線對干膜進行曝光，再利用顯影液進行顯影，其中，未被擋住的干膜曝光后附著在金屬導電層表面，被擋住未能曝光的干膜溶于顯影液中。然后進行蝕刻，金屬導電層的未被干膜保護的部分將被蝕刻液蝕掉，被保護的部分則保留下來形成電路圖形。最后將干膜去掉，則制作電路以形成電路層的步驟就告以結束。

可以僅在基板的一面制作電路，制成單面板；也可以同時在基板的上下兩面制作電路，制成雙面板；還可以以間隙法(Clearance?Hole)法、增層法(Build?Up)法、鍍通法(PTH)等方法制作多層板。本發明實施例的方法針對于多層板。

請參考圖2，本發明實施例提供的金屬基電路板的制造方法包括：

110、在上一層電路的表面設置壓合層。