[發明專利]一種手持CMMB終端無效
| 申請號: | 201110181073.1 | 申請日: | 2011-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102811323A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發明(設計)人: | 劉若鵬;徐冠雄 | 申請(專利權)人: | 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/44 | 分類號: | H04N5/44;H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手持 cmmb 終端 | ||
技術領域
本發明屬于移動多媒體技術領域,具體地,涉及一種手持CMMB終端。
背景技術
CMMB(China?Mobile?Multimedia?Broadcasting,中國移動多媒體廣播)體系是利用大功率S波段衛星信號覆蓋全國,利用地面增補轉發器同頻同時同內容轉發衛星信號補點覆蓋衛星信號盲區,利用無線移動通信網絡構建回傳通道,從而組成單向廣播和雙向交互相結合的移動多媒體廣播網絡。地面發射中心將信號發向S波段同步衛星后,同步衛星對接收到的信號進行轉發,轉發后的S波段信號直接被地面的接收終端接收下來,也可以通過增補轉發器處理后被地面的接收終端接收下來。該衛星還通過分發信道將信號發送給增補轉發器處理,通過增補轉發器處理后轉發,對衛星覆蓋的陰影區域進行增補。
現有技術中,CMMB體系采用編碼、壓縮、調制等數字技術,為7寸以下小尺寸屏幕便攜接收終端提供廣播電視節目服務,主要有兩大類終端,一是通信類終端,即手機類手持電視產品,簡稱手機電視;另一類是非通信類終端,如PDA、MP3、MP4、數碼相機、筆記本電腦等手持電視產品。各種小屏幕便攜終端只要加裝上一個專門的芯片,就會變成了一部可移動收看的手持電視。但是手持設備天線在低頻工作時受控于空間面積的物理局限,而手持設備體積較小,很難滿足天線低頻率工作的要求。
發明內容
本發明要解決的一個技術問題是,提供一種手持CMMB終端,能夠在手持終端體積小的情況下,滿足天線低頻率工作的要求。
本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是:提供一種手持CMMB終端,包括用于接收音、視頻信號,輸出相應聲音和畫面的播放單元;用于對接收的CMMB信號進行處理,將得到的相應音、視頻信號輸出至所述播放單元的處理單元;以及至少一個用于接收CMMB信號,且將接收的CMMB信號傳送至處理單元的天線,該天線包括:第一介質基板以及覆蓋于該第一介質基板上的第二介質基板;該第一介質基板一側表面上設置有金屬片以及圍繞該金屬片設置的饋線,該饋線以耦合方式饋入該金屬片,且該金屬片上鏤空有微槽結構。
該微槽結構為互補式開口諧振環結構、互補式螺旋線結構、開口螺旋環結構、雙開口螺旋環結構以及互補式彎折線結構中的一種,或者是通過上述結構衍生、復合或者組陣得到的微槽結構。
該第一介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。
該第二介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。
該饋線與該金屬片之間設置有可短接點,該可短接點電連接該饋線和該金屬片使得該饋線以感性耦合方式饋入該金屬片。
該饋線圍繞該金屬片設置且不與該金屬片接觸而使得該饋線以容性耦合方式饋入該金屬片。
該微槽結構通過濕法蝕刻或者干法刻蝕的方式鏤空于該金屬片上。
該金屬片材質為銅或銀。
本發明的手持CMMB終端,相對于現有的技術,具有以下有益效果:本發明手持CMMB終端所采用的天線通過在第一介質基板上覆蓋第二介質基板,兩塊介質基板之間形成耦合電容使得天線工作在低頻時無需增長饋線長度,減小了天線的體積。
附圖說明
圖1為本發明天線的結構示意圖;
圖2a為互補式開口諧振環結構的示意圖;
圖2b所示為互補式螺旋線結構的示意圖;
圖2c所示為開口螺旋環結構的示意圖;
圖2d所示為雙開口螺旋環結構的示意圖;
圖2e所示為互補式彎折線結構的示意圖;
圖3a為圖2a所示的互補式開口諧振環結構其幾何形狀衍生示意圖;
圖3b為圖2a所示的互補式開口諧振環結構其擴展衍生示意圖;
圖4a為三個圖2a所示的互補式開口諧振環結構的復合后的結構示意圖;
圖4b為兩個圖2a所示的互補式開口諧振環結構與圖5b所示為互補式螺旋線結構的復合示意圖;
圖5為四個圖2a所示的互補式開口諧振環結構組陣后的結構示意圖。
具體實施方式
本發明實施例提供的手持CMMB終端,包括用于接收音、視頻信號,輸出相應聲音和畫面的播放單元;用于對接收的CMMB信號進行處理,將得到的相應音、視頻信號輸出至所述播放單元的處理單元;以及至少一個用于接收CMMB信號,且將接收的CMMB信號傳送至處理單元的天線。下面首先對本發明所涉及的技術術語進行簡要介紹:
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