[發明專利]具微機電元件的封裝結構及其制法

有效

• 申請號: 201110180272.0
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102786024A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 林辰翰;張宏達;廖信一;邱世冠
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種具微機電元件的封裝結構，其包括：

晶片，具有相對的第三表面與第四表面，該第三表面上具有多個微機電元件、多個電性接點與多個第二對位鍵；

板體，具有相對的第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與第二表面的板體開口，該第一表面上具有多個凹槽、與對應位于各該凹槽周緣的多個密封環，該板體與該晶片相結合，其結合方式為該板體的密封環接置于該晶片的第三表面上，且各該微機電元件對應設于各該凹槽與密封環中，各該電性接點與第二對位鍵外露于該板體開口，且該第二表面上形成有金屬層；

多個透明體，借由黏著劑以對應設于各該第二對位鍵上；

封裝層，形成于該晶片的第三表面上，且包覆該板體、電性接點、與透明體；

多個焊線，嵌設于該封裝層中，且各該焊線的一端連接該電性接點，而另一端外露于該封裝層的頂面；以及

金屬導線，形成于該封裝層上，且該金屬導線借由該焊線以電性連接至該電性接點。

2.根據權利要求1所述的具微機電元件的封裝結構，還包括第一絕緣層，形成于該封裝層上，該第一絕緣層具有多個外露該焊線的第一絕緣層開口，且該金屬導線形成于該第一絕緣層開口處以電性連接該焊線。

3.根據權利要求2所述的具微機電元件的封裝結構，還包括第二絕緣層，形成于該第一絕緣層與金屬導線上，該第二絕緣層具有多個外露部分該金屬導線的第二絕緣層開口。

4.根據權利要求1、2或3所述的具微機電元件的封裝結構，還包括焊球，設于該金屬導線上。

5.根據權利要求1所述的具微機電元件的封裝結構，其特征在于，該密封環的材質為玻璃粉、環氧樹脂、干膜、金、銅、金銦、焊料、鍺、鍺化鋁、或硅鍺。

6.根據權利要求1所述的具微機電元件的封裝結構，其特征在于，該金屬層的材質為鋁/銅。

7.根據權利要求1所述的具微機電元件的封裝結構，其特征在于，該透明體的材質為玻璃。

8.根據權利要求1所述的具微機電元件的封裝結構，其特征在于，該黏著劑的材質為玻璃粉、環氧樹脂、或干膜。

9.根據權利要求1所述的具微機電元件的封裝結構，其特征在于，該微機電元件為陀螺儀、加速度計或射頻微機電元件。

10.一種具微機電元件的封裝結構的制法，其包括：

準備一具有相對的第一表面與第二表面的板體、以及一具有相對的第三表面與第四表面的晶片，該第一表面上具有多個凹槽、多個第一對位鍵、與對應位于各該凹槽周緣的多個密封環，該第三表面上具有多個微機電元件、多個電性接點與多個第二對位鍵；

將該板體與該晶片結合，其結合方式為借由將各該第一對位鍵對應至各該第二對位鍵，并將該板體的密封環接置于該晶片的第三表面上，且各該微機電元件對應設于各該凹槽與密封環中；

從該第二表面移除部分厚度的板體；

于該第二表面上形成金屬層；

切割該板體，以形成露出該等電性接點與該等第二對位鍵的板體開口；

借由黏著劑以將多個透明體對應設于各該第二對位鍵上；

以多個焊線連接該電性接點與該金屬層；

于該晶片的第三表面上形成封裝層，以包覆該板體、電性接點、透明體與焊線；

從該封裝層的頂面移除部分厚度的該封裝層與部分該焊線，以外露該焊線的一端，且該封裝層的頂面高于該透明體的頂面；

移除該透明體頂面上的該封裝層；以及

借由該第二對位鍵來對位，并于該封裝層上形成多個金屬導線，該金屬導線借由該焊線以電性連接至該電性接點。

11.根據權利要求10所述的具微機電元件的封裝結構的制法，還包括于形成該金屬導線之前，于該封裝層上形成第一絕緣層，該第一絕緣層具有多個外露該焊線的第一絕緣層開口，且該金屬導線形成于該第一絕緣層開口處以電性連接該焊線。

12.根據權利要求11所述的具微機電元件的封裝結構的制法，還包括于該第一絕緣層與金屬導線上形成第二絕緣層，且該第二絕緣層具有多個外露部分該金屬導線的第二絕緣層開口。

13.根據權利要求10、11或12所述的具微機電元件的封裝結構的制法，于形成該金屬導線之后，還包括于該金屬導線上形成焊球。